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龙图腾网恭喜爱思开海力士有限公司申请的专利包括具有点对称芯片焊盘的半导体芯片的半导体封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113257765B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-22发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202010894151.1，技术领域涉及：H01L23/482；该发明授权包括具有点对称芯片焊盘的半导体芯片的半导体封装是由金俊植设计研发完成，并于2020-08-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本包括具有点对称芯片焊盘的半导体芯片的半导体封装在说明书摘要公布了：包括具有点对称芯片焊盘的半导体芯片的半导体封装。根据本公开的一方面的半导体封装包括封装基板和堆叠在所述封装基板上的多个半导体芯片。每一个所述半导体芯片包括：芯片主体；在所述芯片主体的一个表面上设置在第一侧部上的至少一个第一侧电源焊盘和至少一个第一侧接地焊盘；以及在所述芯片主体的一个表面上设置在与所述第一侧部相对的第二侧部上的至少一个第二侧电源焊盘和至少一个第二侧接地焊盘。所述第二侧电源焊盘中的一个可以相对于所述一个表面上的参考点与所述第一侧电源焊盘中的对应的一个点对称地设置，并且所述第二侧接地焊盘中的一个可以相对于所述一个表面上的参考点与所述第一侧接地焊盘中的对应的一个点对称地设置。

本发明授权包括具有点对称芯片焊盘的半导体芯片的半导体封装在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，所述半导体封装包括：封装基板；以及下半导体芯片，所述下半导体芯片堆叠在所述封装基板上；以及上半导体芯片，所述上半导体芯片堆叠在所述下半导体芯片上，其中，所述上半导体芯片和所述下半导体芯片中的每一个包括：芯片主体；在所述芯片主体的一个表面上设置在第一侧部处的至少一个第一侧电源焊盘和至少一个第一侧接地焊盘；以及在所述芯片主体的所述一个表面上设置在与所述第一侧部相对的第二侧部处的至少一个第二侧电源焊盘和至少一个第二侧接地焊盘，其中，所述至少一个第二侧电源焊盘中的一个第二侧电源焊盘相对于所述芯片主体的所述一个表面上的参考点与所述至少一个第一侧电源焊盘中的对应的一个第一侧电源焊盘点对称地设置，并且其中，所述至少一个第二侧接地焊盘中的一个第二侧接地焊盘相对于所述芯片主体的所述一个表面上的所述参考点与所述至少一个第一侧接地焊盘中的对应的一个第一侧接地焊盘点对称地设置，其中，所述封装基板还包括：第一接合指阵列，所述第一接合指阵列与所述下半导体芯片的所述第一侧部相邻地在所述封装基板上排列成一行，以及第二接合指阵列，所述第二接合指阵列与所述下半导体芯片的所述第二侧部相邻地在所述封装基板上排列成一行，其中，所述下半导体芯片的所述至少一个第一侧电源焊盘和所述上半导体芯片的所述至少一个第二侧电源焊盘彼此交叠以通过与接合布线中的每一条的电连接共享所述封装基板的所述第一接合指阵列的接合指，并且其中，所述下半导体芯片的所述至少一个第二侧电源焊盘和所述上半导体芯片的所述至少一个第一侧电源焊盘彼此交叠以通过与接合布线中的每一条的电连接共享所述封装基板的所述第二接合指阵列的接合指。

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