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龙图腾网恭喜沐曦集成电路(上海)股份有限公司申请的专利基于模块复用的物理层芯片设计生成方法、设备和介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119623399B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510149091.3，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权基于模块复用的物理层芯片设计生成方法、设备和介质是由郭小新;牛娜设计研发完成，并于2025-02-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于模块复用的物理层芯片设计生成方法、设备和介质在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片技术领域，尤其涉及一种基于模块复用的物理层芯片设计生成方法、设备和介质。所述方法包括S1、获取逻辑层芯片设计的最小组成单元在逻辑层的名称列表以及互联信息；S2、获取重组配置信息；S3、生成最小组成单元重用映射信息以及标准模块；S4、若为可重用物理层芯片组成模块，则执行S5，否则，执行S6；S5、生成虚拟模块，将虚拟模块与标准模块对比，若一致，则基于标准模块生成对应的物理层组成模块实例，否则，生成报错信息，执行S7；S6、直接生成物理层芯片组成模块；S7、若不存在报错信息，则生成物理层芯片设计，否则，输出所有报错信息。本发明提高了物理层芯片设计的生成效率和准确性。

本发明授权基于模块复用的物理层芯片设计生成方法、设备和介质在权利要求书中公布了：1.一种基于模块复用的物理层芯片设计生成方法，其特征在于，包括：步骤S1、获取逻辑层芯片设计的最小组成单元在逻辑层的名称列表以及最小组成单元之间的互联信息，最小组成单元在逻辑层的名称由逻辑层次信息和最小组成单元标识拼接生成；步骤S2、基于最小组成单元之间的互联关系和物理布局布线获取从逻辑层芯片设计到物理层芯片设计的重组配置信息；步骤S3、基于最小组成单元之间的互联关系和物理布局布线生成最小组成单元重用映射信息以及每一可重用物理层芯片组成模块对应的标准模块，可重用芯片组成模块为基于标准模块生成的实例化模块，标准模块包括标准模块包含的组成模块、组成模块的排列顺序以及标准模块的端口列表；步骤S4、若物理层芯片组成模块为可重用物理层芯片组成模块，则执行步骤S5，否则，执行步骤S6；步骤S5、基于重组配置信息、标准模块以及最小组成单元之间的互联关系生成物理层芯片组成模块对应的虚拟模块，将虚拟模块与对应的标准模块对比，若一致，则基于对应的标准模块生成对应的物理层组成模块实例，否则，生成对应的报错信息，执行步骤S7；步骤S6、基于重组配置信息、标准模块以及最小组成单元之间的互联关系生成物理层芯片组成模块，执行步骤S7；步骤S7、若所有物理层芯片组成模块均不存在报错信息，则生成物理层芯片设计，否则，输出所有报错信息。

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