恭喜西安电子科技大学张军琴获国家专利权
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龙图腾网恭喜西安电子科技大学申请的专利考虑瞬态热解析模型热容变化的三维微系统温度计算方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119538685B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510104385.4，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权考虑瞬态热解析模型热容变化的三维微系统温度计算方法是由张军琴;金鑫;翟路豪;魏聪;陈文婷;单光宝;杨银堂设计研发完成，并于2025-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本考虑瞬态热解析模型热容变化的三维微系统温度计算方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种考虑瞬态热解析模型热容变化的三维微系统温度计算方法，包括：提取嵌入在三维微系统中的TCV阵列的基板的各向异性等效热导率；其中，基板上设置有多个芯片；根据各向异性等效热导率得到三维微系统中单个芯片对应的第一各向异性瞬态热解析模型；对多个芯片的第一各向异性瞬态热解析模型进行叠加得到第二各向异性瞬态热解析模型；在多个连续的时间段内逐次更新第二各向异性瞬态热解析模型的热容值，得到最后一个时间段对应的最终各向异性瞬态热解析模型，并根据最终各向异性瞬态热解析模型得到三维微系统的最终瞬态温度。本发明实现了三维微系统温度的计算，考虑了芯片的热容值与温度的关系，具有较高的精度和较短的计算时间。
本发明授权考虑瞬态热解析模型热容变化的三维微系统温度计算方法在权利要求书中公布了：1.一种考虑瞬态热解析模型热容变化的三维微系统温度计算方法，其特征在于，所述方法包括：S1、提取嵌入在三维微系统中的TCV阵列的基板的各向异性等效热导率；其中，所述基板上设置有多个芯片；S2、根据所述各向异性等效热导率得到所述三维微系统中单个芯片对应的第一各向异性瞬态热解析模型；S3、对所述多个芯片的第一各向异性瞬态热解析模型进行叠加得到第二各向异性瞬态热解析模型；S4、在多个连续的时间段内逐次更新所述第二各向异性瞬态热解析模型的热容值，得到最后一个时间段对应的最终各向异性瞬态热解析模型，并根据所述最终各向异性瞬态热解析模型得到所述三维微系统的最终瞬态温度。
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