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龙图腾网恭喜东晶电子金华有限公司申请的专利一种全自动晶片尺寸研磨控制装置及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119458131B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510028884.X，技术领域涉及：B24B37/005；该发明授权一种全自动晶片尺寸研磨控制装置及方法是由施俊生;郭雄伟;蒋旭阳;金启宏;舒荣鑫;傅晶星;李凯设计研发完成，并于2025-01-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种全自动晶片尺寸研磨控制装置及方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种全自动晶片尺寸研磨控制装置及方法，涉及晶片研磨测量技术领域领域，包含晶片信息获取模块、粗磨与细磨首测评估模块、粗磨与细磨工序动态调整模块，通过二维扫描枪等设备协同，实现研磨信息精准获取，粗磨首测依万分尺测量及系统分析评估晶片状态；粗磨中依多次测量与智能计算调整研磨圈数；细磨首测结合多数据评估，细磨时同样依测量与计算动态调整。该装置及方法利用MES系统与智能制造装备，在各工序精准评估与智能调整，有效解决传统人工研磨的诸多弊端，提升晶片研磨精度、效率与质量，推动晶片研磨向智能化生产迈进。

本发明授权一种全自动晶片尺寸研磨控制装置及方法在权利要求书中公布了：1.一种全自动晶片尺寸研磨控制装置，包括研磨控制装置本体和全自动晶片尺寸研磨控制系统，其特征在于，全自动晶片尺寸研磨控制系统包括：晶片信息获取模块，用于评估研磨控制装置在晶片进行研磨时的信息获取过程；粗磨首测评估模块，用于在粗磨工序开始前对晶片进行粗磨首次测量评估，进而评估粗磨工序开始前的晶片尺寸状态是否满足粗磨工序的尺寸状态要求；粗磨工序动态调整模块，用于当粗磨工序开始前晶片的尺寸状态满足正常状态要求时，则进行晶片粗磨工序研磨，并在晶片的粗磨过程中评估研磨控制装置进行优化粗磨的过程；细磨首测评估模块，用于当晶片完成粗磨工序后，评估晶片的尺寸状态是否满足细磨工序的尺寸状态要求；细磨工序动态调整模块，用于当晶片的尺寸状态满足细磨工序的尺寸状态要求时，则进行晶片细磨工序研磨，并评估研磨控制装置进行优化细磨的过程；所述在粗磨工序开始前对晶片进行粗磨首次测量评估，具体过程如下：在粗磨工序开始前的首测阶段，通过具备通信功能的万分尺对晶片的各部位进行测量，进而得到的晶片尺寸数据，晶片尺寸数据包括测试值1、测试值2和测试值3，通过MES系统比较晶片尺寸数据对应测试值的大小，进而得到粗磨首测中对应晶片尺寸的最小观测值，将最小观测值记为，在晶片经过研磨控制装置的切割研磨后，将经过切割研磨的晶片切割为各晶片碎片，通过具备通信功能的万分尺对各晶片碎片进行测量，得到各晶片碎片经过切割后的尺寸值，通过MES系统比较各晶片碎片对应尺寸值的大小，进而将各晶片碎片对应尺寸值的最小值记为切割检验最小值，将切割检验最小值记为，从数据库中获取细磨目标值；所述评估晶片尺寸状态是否满足粗磨工序的尺寸状态要求，具体过程如下：根据最小观测值、切割检验最小值和细磨目标值，分析得到晶片尺寸状态是否满足粗磨工序的尺寸状态要求的判定结果，并将判定结果记为，包含数值1和0，当值为1时，则表明晶片尺寸状态满足粗磨工序的尺寸状态要求，当值为0时，则表明晶片尺寸状态不满足粗磨工序的尺寸状态要求；将最小观测值、切割检验最小值和细磨目标值代入粗磨工序尺寸状态判别式： ；得到晶片尺寸状态的判定结果，其中表示0.08毫米。

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