恭喜苏州佑伦真空设备科技有限公司请求不公布姓名获国家专利权
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龙图腾网恭喜苏州佑伦真空设备科技有限公司申请的专利一种溅射镀膜机的真空腔室内的承托机构获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119243108B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411768836.6,技术领域涉及:C23C14/50;该发明授权一种溅射镀膜机的真空腔室内的承托机构是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成,并于2024-12-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种溅射镀膜机的真空腔室内的承托机构在说明书摘要公布了:本发明提出一种溅射镀膜机的真空腔室内的承托机构,包括加热腔体,当需要加工晶圆时,通过第二升降机构上升,托盘支柱穿过对应的第三通孔用于承接晶圆输送口进入的晶圆,随后,通过第二升降机构下降,将晶圆下落至晶圆加工托盘的上表面,通过第一升降机构运送晶圆加工托盘以及其上的晶圆至指定位置进行加工,保证晶圆在运输过程中的完整性,该结构简单,自动化程度高。
本发明授权一种溅射镀膜机的真空腔室内的承托机构在权利要求书中公布了:1.一种溅射镀膜机的真空腔室内的承托机构,包括加热腔体(10),所述加热腔体(10)底部设有开设有第一通孔(11),晶圆承载机构(20)通过所述第一通孔(11)与所述加热腔体(10)连接,加热腔体(10)底部还开设有第二通孔(12),所述第二通孔(12)设于第一通孔(11)侧边,晶圆顶升组件(30)通过第二通孔(12)与所述加热腔体(10)连接,所述加热腔体(10)的一侧边设有晶圆输送口(13),其特征在于:所述晶圆承载机构(20)包括第一升降机构(21)和晶圆加工托盘(22),所述晶圆加工托盘(22)的下部连接有第一升降机构(21),用于驱动晶圆加工托盘(22)进行上下移动,所述晶圆顶升组件(30)包括晶圆抬升托盘(31)和第二升降机构(32),所述晶圆抬升托盘(31)的下部一侧连接有第二升降机构(32),用于驱动晶圆抬升托盘(31)进行上下移动,所述晶圆抬升托盘(31)为圆环结构,所述晶圆抬升托盘(31)的上部外圈间隔均匀的设有多个托盘支柱(311),所述晶圆加工托盘(22)对应多个托盘支柱(311)处设有第三通孔(221),当需要加工晶圆时,通过第二升降机构(32)上升,所述托盘支柱(311)穿过对应的第三通孔(221)用于承接晶圆输送口(13)进入的晶圆,随后,通过第二升降机构(32)下降,将晶圆下落至晶圆加工托盘(22)的上表面,通过第一升降机构(21)运送晶圆加工托盘(22)以及其上的晶圆至指定位置进行加工。
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