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龙图腾网恭喜荣芯半导体(宁波)有限公司申请的专利晶圆量测定位方法、电子设备和可读存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119132995B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411587249.7，技术领域涉及：H01L21/66；该发明授权晶圆量测定位方法、电子设备和可读存储介质是由胡开亮;李丰阳设计研发完成，并于2024-11-08向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶圆量测定位方法、电子设备和可读存储介质在说明书摘要公布了：本发明提供了一种晶圆量测定位方法、电子设备和可读存储介质，该方法包括：对待测晶圆与量测机台进行对准；根据预设芯片尺寸，将待测晶圆划分为多个芯片区域；将多个芯片区域中的满足预设量测条件的芯片区域作为目标芯片区域；针对每个目标芯片区域，确定出该目标芯片区域中的多个特征标记点的位置信息；针对每个目标芯片区域，根据该目标芯片区域中的至少一个特征标记点的位置信息对该目标芯片区域中的量测点进行定位。本发明可以实现晶圆上所有满足条件的量测点的量测，有效提高晶圆量测的准确性和稳定性。

本发明授权晶圆量测定位方法、电子设备和可读存储介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆量测定位方法，其特征在于，包括：对待测晶圆与量测机台进行对准；根据预设芯片尺寸，将所述待测晶圆划分为多个芯片区域；将所述多个芯片区域中的满足预设量测条件的芯片区域作为目标芯片区域；针对每个所述目标芯片区域，确定出该目标芯片区域中的多个特征标记点的位置信息；针对每个所述目标芯片区域，根据该目标芯片区域中的至少一个特征标记点的位置信息对该目标芯片区域中的量测点进行定位；所述针对每个所述目标芯片区域，确定出该目标芯片区域中的多个特征标记点的位置信息，包括：针对每个所述目标芯片区域中的每个特征标记点：根据该特征标记点相对于所述待测晶圆的圆心的位置信息以及所述待测晶圆的圆心在所述量测机台上的位置信息，确定出该特征标记点在所述量测机台上的位置信息；根据所述量测机台相对于量测仪的位置信息以及该特征标记点在所述量测机台上的位置信息，确定出该特征标记点相对于所述量测仪的位置信息；所述针对每个所述目标芯片区域，根据该目标芯片区域中的至少一个特征标记点的位置信息对该目标芯片区域中的量测点进行定位，包括：针对每个所述目标芯片区域中的每个特征标记点，根据该特征标记点相对于所述待测晶圆的圆心的位置信息以及所述待测晶圆的圆心在所述量测机台上的位置信息，确定出该特征标记点在所述量测机台上的位置信息；针对每个所述目标芯片区域，将该目标芯片区域中的位于所述待测晶圆内的特征标记点作为目标特征标记点；针对该目标芯片区域中的每个目标特征标记点，根据该目标特征标记点相对于所述量测仪的位置信息，确定出所述量测机台的目标移动距离，并将使得所述量测机台的目标移动距离最短的所述目标特征标记点，作为该目标芯片区域的定位特征标记点，并根据所述定位特征标记点对该目标芯片区域中的量测点进行定位。

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