上海励驰半导体有限公司赵朋飞获国家专利权
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龙图腾网获悉上海励驰半导体有限公司申请的专利一种基于xSPI实现的IO扩展方法、系统和设备获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN119066015B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202411554365.9,技术领域涉及:G06F13/42;该发明授权一种基于xSPI实现的IO扩展方法、系统和设备是由赵朋飞;孙鸣乐设计研发完成,并于2024-11-04向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种基于xSPI实现的IO扩展方法、系统和设备在说明书摘要公布了:一种基于xSPI实现的IO扩展方法、系统和设备,其方法包括:主控芯片的主控CPU在被配置于主控芯片的存储器运行第一外设驱动;主控CPU通过xSPI向第一外设发送外设驱动指令;其中,第一外设被配置于IO扩展芯片,且对应第一外设驱动;响应于接收到外设驱动指令,第一外设进行信息采集;若第一外设采集到数据信息,则IO扩展芯片的直接内存访问模块将数据信息通过xSPI搬运至主控芯片。由此,不仅能够实现多种IO扩展的应用场景,满足复杂系统的多样化需求,降低软硬件开发的开销,并有助于提高通信速度,且支持并行处理,增强了灵活性。特别是对于增加用于不同功能IO扩展的场景,可有效降低集成难度和成本,效果尤为显著。
本发明授权一种基于xSPI实现的IO扩展方法、系统和设备在权利要求书中公布了:1.一种基于xSPI实现的IO扩展方法,其特征在于,应用于包括主控芯片和IO扩展芯片的基于扩展型串行外设接口xSPI实现的IO扩展系统;所述方法包括,所述主控芯片的主控CPU在存储器运行第一外设驱动;其中,所述存储器被配置于所述主控芯片;所述主控CPU将外设驱动指令,经BUS总线发送至所述主控芯片的第二xSPI模块,所述第二xSPI模块通过xSPI通信将所述外设驱动指令发送至IO扩展芯片内部的第一xSPI模块;所述第一xSPI模块将所述外设驱动指令经所述IO扩展芯片的BUS总线发送至第一外设;其中,所述第一外设被配置于所述IO扩展芯片,且对应所述第一外设驱动;响应于接收到所述外设驱动指令,所述第一外设进行信息采集;若所述第一外设采集到数据信息,则所述IO扩展芯片的直接内存访问模块将所述数据信息通过所述第一xSPI模块搬运至所述存储器。
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