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龙图腾网恭喜江苏海纳电子科技有限公司申请的专利一种半导体芯片测试装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118969711B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411429774.6，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种半导体芯片测试装置是由陶雪峰;郑超;赵鸣设计研发完成，并于2024-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体芯片测试装置在说明书摘要公布了：本发明涉及一种半导体芯片测试装置，包括测试主体，所述测试主体两侧均设置有输送装置，所述测试主体上方设置有两个旋转盘，所述旋转盘转动安装于支撑架上且所述支撑架能够驱动旋转盘转动，所述旋转盘圆周侧面呈圆形阵列设置有若干气动伸缩组件，所述气动伸缩组件能够基于测试主体的测试位置不同进行调节伸出长度，所述气动伸缩组件远离旋转盘的一端连接有芯片吸附装置；本发明具有加快测试速度的优点。

本发明授权一种半导体芯片测试装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片测试装置，包括测试主体，其特征在于：所述测试主体两侧均设置有输送装置，所述测试主体上方设置有两个旋转盘，所述旋转盘转动安装于支撑架上且所述支撑架能够驱动旋转盘转动，所述旋转盘圆周侧面呈圆形阵列设置有若干气动伸缩组件，所述气动伸缩组件能够基于测试主体的测试位置不同进行调节伸出长度，所述气动伸缩组件远离旋转盘的一端连接有芯片吸附装置；支撑架连通有进气管和吸气管，所述旋转盘上侧面旋转密封连接有连通组件，所述连通组件固定在支撑架并连通进气管和吸气管，所述连通组件内部设置有三个双层驱动箱，三个所述双层驱动箱均连通连通组件，所述双层驱动箱上下两层均设置有控制阀门，当所述旋转盘转动时，若干气动伸缩组件中的三个分别与三个双层驱动箱连通，此时所述控制阀门控制气体进入气动伸缩组件或自气动伸缩组件内排出，以控制气动伸缩组件伸缩，所述气动伸缩组件连通芯片吸附装置；所述芯片吸附装置包括固定在气动伸缩组件上的连接筒、插接在连接筒内的升降柱、上筒以及下筒，所述升降柱为多边形且上端固定有密封插接在连接筒内的升降活塞；所述连接筒内侧面开设有驱动孔，所述驱动孔连通气动伸缩组件；所述升降柱内部竖直开设有插接孔，所述插接孔上方开设有竖孔，所述上筒及下筒均上下密封插接在插接孔内且上筒与下筒之间设置有间隙，所述上筒下侧面连接有抵触在下筒上的按压弹簧，所述上筒内设置有与下筒连通的负压锁止组件，所述负压锁止组件在上筒与下筒之间的压强低于额定压强时控制上筒与下筒同步位移，所述竖孔内设置有与上筒密封固定的负压活塞，所述负压活塞上侧面设置有固定在竖孔上端的下压弹簧，升降柱两侧开设有与竖孔上端连通的连通孔，所述升降柱下移至最下方时，连通孔连通驱动孔；所述下筒下侧面安装有吸嘴，所述升降柱与连接筒的摩擦力大于下筒与插接孔的摩擦力，所述下筒与插接孔的的摩擦力大于上筒与插接孔的的摩擦力；所述升降柱下端一侧固定有与插接孔连通的第四单向阀，所述第四单向阀连接有气动伸缩杆，所述气动伸缩杆的连接第四单向阀的阀芯，所述气动伸缩杆连通气动伸缩组件，以驱动气动伸缩杆带动第四单向阀的阀芯打开，当所述吸嘴上的半导体芯片与测试主体或输送装置接触时，所述第四单向阀连通处位于上筒与下筒之间；还包括升降限位组件，所述升降限位组件连通气动伸缩组件，当所述升降柱上移至插接孔的最上方时，所述升降限位组件限制上筒不能下移，且当升降限位组件进入高压气体时，所述升降限位组件不再限制上筒。

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