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龙图腾网恭喜辰极智航(北京)科技有限公司申请的专利一种芯片立体封装工艺技术的可靠性数据管理方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119129403B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-25发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411200616.3，技术领域涉及：G06F30/27；该发明授权一种芯片立体封装工艺技术的可靠性数据管理方法及系统是由陈雨森;章双全;马衍青;徐士猛;付乐琪设计研发完成，并于2024-08-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片立体封装工艺技术的可靠性数据管理方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种芯片立体封装工艺技术的可靠性数据管理方法及系统，涉及大数据分析技术领域。所述方法是先针对在所有裸芯片叠层立体封装产品中且具有不同芯片型号的各款裸芯片，基于对应的所有裸芯片的多个立体封装工艺参数和所属封装产品的成品率，建模得到对应的成品率预测模型，然后针对目标产品中各颗裸芯片，根据对应的芯片型号，匹配得到对应的成品率预测模型，最后应用与各颗裸芯片对应的成品率预测模型，基于寻优算法对各颗裸芯片的多个立体封装工艺参数进行优化，得到为目标产品设计的芯片立体封装工艺方案并予以输出，如此不但可以自动管理分析得到新产品的最优芯片立体封装工艺方案，还可大大降低人力物力成本，缩短工艺设计时长。

本发明授权一种芯片立体封装工艺技术的可靠性数据管理方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种芯片立体封装工艺技术的可靠性数据管理方法，其特征在于，包括：获取所有裸芯片叠层立体封装产品的可靠性数据，其中，所述裸芯片叠层立体封装产品包含有自下而上堆叠的至少两个裸芯片，所述可靠性数据包含有芯片立体封装工艺方案及成品率，所述芯片立体封装工艺方案包含有在相应产品中各个裸芯片的多个立体封装工艺参数；针对在所述所有裸芯片叠层立体封装产品中且具有不同芯片型号的各款裸芯片，将对应的所有裸芯片的所述多个立体封装工艺参数作为第一模型输入项，以及将对应的所有裸芯片的所属封装产品的成品率作为第一模型输出项，对基于第一人工智能算法的第一机器学习模型进行率定验证建模，得到对应的成品率预测模型；获取在待采用裸芯片叠层立体封装工艺的目标产品中的各颗裸芯片的芯片型号；针对所述各颗裸芯片，根据对应的芯片型号，匹配得到对应的成品率预测模型，具体包括：根据在所述目标产品中的某颗裸芯片的芯片型号，在所述所有裸芯片叠层立体封装产品中查找是否存在具有该芯片型号的某款裸芯片；若存在，则将所述某款裸芯片的成品率预测模型作为所述某颗裸芯片的成品率预测模型；若不存在，则先分别获取所述某颗裸芯片的集成电路版图以及所述各款裸芯片的集成电路版图，然后分别计算所述某颗裸芯片与所述各款裸芯片的集成电路版图的相似度，最后将在所述所有裸芯片叠层立体封装产品中且与最大相似度对应的任一款裸芯片的成品率预测模型作为所述某颗裸芯片的成品率预测模型；应用与所述各颗裸芯片对应的成品率预测模型，基于寻优算法对所述各颗裸芯片的所述多个立体封装工艺参数进行优化，得到为所述目标产品设计的所述芯片立体封装工艺方案并予以输出。

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