恭喜矽品精密工业股份有限公司何佳容获国家专利权
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龙图腾网恭喜矽品精密工业股份有限公司申请的专利电子封装件及其制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN112510019B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-04-29发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910911029.8，技术领域涉及：H01L23/58；该发明授权电子封装件及其制法是由何佳容;董正彪;蔡文荣设计研发完成，并于2019-09-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本电子封装件及其制法在说明书摘要公布了：一种电子封装件及其制法，包括于一具有第一天线部的承载结构上设置至少一具有第二天线部的基板结构，再将一具有第一天线体与第二天线体的天线结构经由多个支撑件堆叠于该承载结构上以遮盖该第一天线部与该第二天线部，使该第一天线体对应该第一天线部，该第二天线体对应该第二天线部，从而经由该基板结构设于该承载结构上，以产生其它频率的5G毫米波，使该天线结构可依需求产生不同的天线信号。
本发明授权电子封装件及其制法在权利要求书中公布了：1.一种电子封装件，其特征在于，包括：承载结构，其具有第一天线部；至少一基板结构，其设于该承载结构的表面上且具有第二天线部；以及天线结构，其经由多个支撑件堆叠于该承载结构上以遮盖该第一天线部与该二天线部，其中，该天线结构具有对应该第一天线部的第一天线体及对应该第二天线部的第二天线体，该天线结构与该承载结构之间及该天线结构与该基板结构之间分别形成有第一空气间隙及第二空气间隙，且该第二空气间隙的高度小于该第一空气间隙的高度。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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