浙江欣旺达电子有限公司叶春霞获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江欣旺达电子有限公司申请的专利封装结构及电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222838842U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421423981.6，技术领域涉及：H01L23/10；该实用新型封装结构及电子设备是由叶春霞;高涛;陈全;黄丽营;刘耀明设计研发完成，并于2024-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装结构及电子设备在说明书摘要公布了：本申请涉及一种封装结构及电子设备，封装结构包括器件本体，设置有阻焊开窗；以及第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一引脚和第二引脚分设于器件本体的相对侧，并与器件本体连接，第三引脚设置于阻焊开窗和第二引脚之间，第三引脚与阻焊开窗连接；其中，阻焊开窗与第一引脚之间具有预设间距。利用阻焊开窗拦截第一引脚和第三引脚，避免锡膏和松香外溢，有效抑制不同极性间微短，避免产生漏电压现象。且第一引脚和阻焊开窗之间的间距，可以进一步拦截锡膏和松香，避免影响第一引脚，保证封装结构的生产良率，减少生产损耗成本。
本实用新型封装结构及电子设备在权利要求书中公布了：1.一种封装结构，其特征在于，包括：器件本体，设置有阻焊开窗；以及第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第一引脚和所述第二引脚分设于所述器件本体的相对侧，并与所述器件本体连接，所述第三引脚设置于所述阻焊开窗和所述第二引脚之间，所述第三引脚与所述阻焊开窗连接；其中，所述阻焊开窗与所述第一引脚之间具有预设间距。
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