杭州士兰微电子股份有限公司张豪获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州士兰微电子股份有限公司申请的专利功率模块获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222838851U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421372649.1，技术领域涉及：H01L23/495；该实用新型功率模块是由张豪;盛春长;李祥设计研发完成，并于2024-06-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本功率模块在说明书摘要公布了：本申请公开一种功率模块，包括引线框架，引线框架具有多个基岛和多个管脚、相对的第一侧边和第二侧边，第一侧边和第二侧边沿第一方向延伸；分别固定在多个基岛上的高侧晶体管、低侧晶体管、驱动电路和自举二极管；其中，高侧晶体管和低侧晶体管分别被设置于靠近第二侧边的相邻基岛上，且高侧晶体管位于低侧晶体管的下方，从而可以减小高侧晶体管的源极电极以及输出高侧驱动悬浮供电地端的打线长度，降低了在封装结构上打线时出现塌线的风险，有利于提高封装良品率。
本实用新型功率模块在权利要求书中公布了：1.一种功率模块，其特征在于，包括：引线框架、驱动电路、低侧晶体管以及高侧晶体管，所述引线框架包括多个基岛和多个管脚，所述功率模块包括相对设置的第一侧边和第二侧边，以及相对设置的第三侧边和第四侧边，所述第一侧边和所述第二侧边沿第一方向延伸，所述第三侧边和所述第四侧边沿第二方向延伸，所述第一侧边和所述第三侧边垂直，所述多个基岛包括第一基岛、第二基岛、第三基岛和第四基岛，所述驱动电路位于所述第二基岛，所述低侧晶体管位于所述第三基岛，所述高侧晶体管位于所述第四基岛，其中，所述高侧晶体管和所述低侧晶体管靠近所述第二侧边，所述第一基岛和所述低侧晶体管靠近所述第三侧边，所述驱动电路和所述高侧晶体管靠近所述第四侧边。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州士兰微电子股份有限公司，其通讯地址为：310012 浙江省杭州市黄姑山路4号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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