恭喜深圳中宝新材科技有限公司李盛伟获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳中宝新材科技有限公司申请的专利一种封装用银键合丝及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118712067B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410578061.X，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权一种封装用银键合丝及其制备方法和应用是由李盛伟;李妍琼设计研发完成，并于2024-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装用银键合丝及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明提供了一种封装用银键合丝及其制备方法和应用。所述制备方法包括：1称取金属原料：金属原料包括以下质量分数的组分：金1.4‑2.1％、钯2.8‑3.3％、铜0.3‑0.7％、锡0.02‑0.06％、铈0.03‑0.05％、镱0.03‑0.06％、钙0.04‑0.08％、铬0.003‑0.005％、铍0.004‑0.009％、镧0.006‑0.01％，余量为银；2熔铸；3拉丝；4终退火；5固化包装。本发明通过在银中引入特定量的钯、金和铜，并辅以多种元素，通过调控退火条件，提升了封装的可靠性，同时改善20μm银键合丝的机械性能，银键合丝适合微型LED器件的高密度封装。
本发明授权一种封装用银键合丝及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种封装用银键合丝的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：1称取金属原料：金属原料包括以下质量分数的组分：金1.4-2.1％、钯2.8-3.3％、铜0.3-0.7％、锡0.02-0.06％、铈0.03-0.05％、镱0.03-0.06％、钙0.04-0.08％、铬0.003-0.005％、铍0.004-0.009％、镧0.006-0.01％，余量为银；2熔铸：将金属原料经过真空熔炼和定向连续引铸工艺，获得直径为6-8mm的芯线棒材；3拉丝：将芯线棒材粗拉至直径6-8cm，将粗拉后的芯线棒材中拉至直径0.8-1.0cm，进行第一中间退火，中拉得到线材细拉至直径0.1-0.3mm，进行第二中间退火，细拉得到的线材超细拉至20-40μm，得到银合金键合丝；4终退火：在氮气氛围下，将银合金键合丝进行退火处理，得到银合金键合丝基体；5固化包装：将银合金键合丝基体冷却至20-30℃，进行绕线、包装，得到封装用银合金键合丝。
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