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龙图腾网恭喜苏州锐杰微科技集团有限公司申请的专利一种芯片封装设备的封装夹持装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222838829U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420842309.4，技术领域涉及：H01L21/683；该实用新型一种芯片封装设备的封装夹持装置是由金伟强;卓建方设计研发完成，并于2024-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种芯片封装设备的封装夹持装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种芯片封装设备的封装夹持装置，涉及芯片加工技术领域。本实用新型包括加工台，加工台上表面固定有支撑杆，支撑杆一端固定有定位板；定位板表面开有输送槽，两输送槽之间固定有定位杆；加工台上表面固定有支架，支架顶部固定有支撑板；加工台一侧固定有加长板，加工台底部固定有电机；加长板表面固定有第一轴承，电机输出轴与第一轴承内圈固定连接。本实用新型通过夹持装置的作用，该装置利用气压对芯片进行夹持，避免体积小、材质脆的芯片在封装过程中被损坏，同时设置密封条、防护板和密封圈，其均采用橡胶材料制成，可大大的增加该装置的密封性，同时防护板还可以对芯片进行保护。

本实用新型一种芯片封装设备的封装夹持装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装设备的封装夹持装置，包括加工台1，其特征在于：所述加工台1上表面固定有支撑杆2，所述支撑杆2一端固定有定位板3；所述定位板3表面开有输送槽4，两所述输送槽4之间固定有定位杆5；所述加工台1上表面固定有支架6，所述支架6顶部固定有支撑板7；所述加工台1一侧固定有加长板8，所述加工台1底部固定有电机9；所述加长板8表面固定有第一轴承10，所述电机9输出轴与第一轴承10内圈固定连接；所述电机9输出轴固定有转动杆11，所述转动杆11顶部固定有螺纹杆12；所述螺纹杆12外圈螺纹连接有第一螺纹管13，所述第一螺纹管13外圈固定有第二轴承14；所述第二轴承14外圈固定有连接杆15，所述连接杆15一端固定有夹持装置16；所述夹持装置16包括抽气筒17，所述抽气筒17底部固定有第二螺纹管18，所述第二螺纹管18外圈螺纹连接有吸气管19；所述吸气管19底部固定有吸气孔20；所述抽气筒17顶部固定有挡板21，所述抽气筒17内部活动连接有活动板22，所述活动板22顶部固定有调节杆23；所述抽气筒17外侧固定有液压缸24，所述液压缸24输出轴与调节杆23固定连接。

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