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龙图腾网恭喜深圳科未来科技有限公司申请的专利一种集成电路芯片连接保护垫获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222838841U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420714713.3，技术领域涉及：H01L23/00；该实用新型一种集成电路芯片连接保护垫是由吕伦;陈海燕设计研发完成，并于2024-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种集成电路芯片连接保护垫在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种集成电路芯片连接保护垫，涉及集成电路芯片技术领域，包括电路板，所述电路板的上表面安装有集成电路芯片，所述集成电路芯片的前后表面连接有若干组引脚，所述集成电路芯片的前后表面设有保护垫组件；保护垫组件包括有与电路板上表面接触的下保护垫，所述下保护垫的左右端皆设有吸附筒，所述下保护垫的上表面靠近左右边缘位置处镶嵌有对接框，所述下保护垫的上表面设有上保护垫。本实用新型通过保护垫组件对集成电路芯片的引脚进行保护，可减少外力撞击时的作用力，防止引脚形变出现连接点松动或者脱落的情况，而上下保护垫的拆装更为简洁，同时可令吸盘牢固地吸附在电路板上，使得集成电路芯片的安装更为高效。

本实用新型一种集成电路芯片连接保护垫在权利要求书中公布了：1.一种集成电路芯片连接保护垫，包括电路板100，其特征在于：所述电路板100的上表面安装有集成电路芯片110，所述集成电路芯片110的前后表面连接有若干组引脚111，所述集成电路芯片110的前后表面设有保护垫组件200；保护垫组件200包括有与电路板100上表面接触的下保护垫220，所述下保护垫220的左右端皆设有吸附筒230，所述下保护垫220的上表面靠近左右边缘位置处镶嵌有对接框221，所述下保护垫220的上表面设有上保护垫210，所述上保护垫210的底端设有一对延伸至对接框221内的梯条212，所述梯条212的前表面开设有对接孔213，所述对接框221内滑动设有延伸至下保护垫220内的梯块224，所述梯块224的一端延伸至对接孔213内，所述梯块224的另一端设有延伸至下保护垫220外的手柄杆225，所述对接框221内通过伸缩杆滑动设有第三活塞223；吸附筒230外壁设有延伸至下保护垫220内且与对接框221接通的气管235，所述吸附筒230的底端连接有吸盘233，所述吸附筒230内下方位置处滑动设有第二活塞232，所述第二活塞232的顶部通过纵杆连接有第一活塞231。

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