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龙图腾网恭喜珠海市板明科技有限公司申请的专利用于电路板的塞孔树脂组合物及其制备方法、塞孔电路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118146614B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410346469.4，技术领域涉及：C08L63/00；该发明授权用于电路板的塞孔树脂组合物及其制备方法、塞孔电路板是由陈洪;谢远森;蔡小松;朱小锋设计研发完成，并于2024-03-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于电路板的塞孔树脂组合物及其制备方法、塞孔电路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于电路板的塞孔树脂组合物及其制备方法、塞孔电路板。用于电路板的塞孔树脂组合物包括树脂、固化剂、固化促进剂、无机空心填料以及无机多孔填料。本发明的用于电路板的塞孔树脂组合物包括树脂、固化剂、固化促进剂、无机空心填料以及无机多孔填料，无机空心填料介电常数低，无机空心填料和无机多孔填料还可以提高塞孔树脂组合物的耐热性。结合测试例部分的数据，本发明的用于电路板的塞孔树脂组合物与对比例相比，耐热性较好，介电常数得到明显降低。

本发明授权用于电路板的塞孔树脂组合物及其制备方法、塞孔电路板在权利要求书中公布了：1.一种用于电路板的塞孔树脂组合物的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：分别称取30g的双酚A型环氧树脂、8g的烯丙基化酚醛清漆树脂、1g的三乙醇胺、0.5g的2-乙基-4-甲基咪唑、15g的空心玻璃微珠、20g的纳米二氧化硅和10g的气相二氧化硅粉末；将双酚A型环氧树脂、烯丙基化酚醛清漆树脂、三乙醇胺和2-乙基-4-甲基咪唑分成第一组分和第二组分，第一组分与第二组分的质量比为2：10；将空心玻璃微珠浸泡在1wt％的KH-550水溶液中，搅拌分散3h后干燥，接着将干燥后的空心玻璃微珠与第一组分混合，以300rpm～600rpm的速度搅拌15min～45min，最后倒入模具中并保持45kgcm2的压力，在120℃下热处理0.5h，接着在160℃下热处理1h，得到厚度为1mm的板状固化产物；将板状固化产物破碎后筛选得到粒径为10微米～20微米的改性空心玻璃微珠；将第二组分以450rpm的速度搅拌30min，接着继续以120rpm的速度搅拌12h，接着加入改性空心玻璃微珠、纳米二氧化硅和气相二氧化硅粉末并继续以450rpm的速度搅拌20min，接着使用三辊研磨机对混合物进行5次研磨，接着再次将研磨后的混合物以450rpm的速度搅拌20min，真空脱泡后得到所需要的用于电路板的塞孔树脂组合物。

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