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龙图腾网恭喜北京康美特科技股份有限公司申请的专利用于微型LED元件的有机硅封装胶及其封装方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115678497B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310005252.2，技术领域涉及：C09J183/07；该发明授权用于微型LED元件的有机硅封装胶及其封装方法与应用是由邓祚主设计研发完成，并于2023-01-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于微型LED元件的有机硅封装胶及其封装方法与应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种用于微型LED元件的有机硅封装胶。通过使用带有烯基、可光聚合基团和芳基的支链型含烯基聚硅氧烷、带有芳基的直链型含氢聚硅氧烷以及带有芳基和可光聚合基团的直链型有机聚硅氧烷作为基体树脂，与光聚合引发剂、在照射紫外线时不显示催化活性的硅氢加成催化剂配合使用，使得本发明所述的有机硅封装胶具备适宜的粘度和良好的分阶段固化特性，即能够先进行光固化，形成经光固化的封装层，然后再进行热固化，形成经热固化的封装层；并且经热固化的封装层表面平整、厚度均匀，硬度适中，同时还具有良好的透光性、耐光热老化性和力学性能。本发明还公开了微型LED元件的封装方法，经封装的微型LED元件以及光学显示装置。

本发明授权用于微型LED元件的有机硅封装胶及其封装方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种用于微型LED元件的有机硅封装胶，其特征在于，其包含：（A）100重量份的支链型含烯基聚硅氧烷，其具有式（1）所示结构：R13SiO12aR12SiO22bR1SiO32cSiO42d（1）式（1）中，a、b、c、d表示摩尔比，并且0＜a＜1，0≤b＜1，0≤c＜1，0≤d＜0.6，a+b+c+d=1和c+d＞0；每个R1独立地表示碳原子数为1至4的烷基、碳原子数为6至12的芳基、碳原子数为2至6的烯基或可光聚合基团，并且在全部R1中烯基的摩尔百分比含量为1摩尔%至30摩尔%，在全部R1中芳基的摩尔百分比含量为10摩尔%至70摩尔%，且在全部R1中可光聚合基团的摩尔百分比含量为0.5摩尔%至20摩尔%；（B）5重量份至50重量份的直链型含氢聚硅氧烷，其具有式（2）所示结构：R23SiO12R22SiO22mR23SiO12（2）式（2）中，m表示聚合度，并且m为1至20的整数；每个R2独立地表示氢原子、碳原子数为1至4的烷基或碳原子数为6至12的芳基，其中至少两个R2为氢原子，并且在全部R2中芳基的摩尔百分比含量为10摩尔%至70摩尔%；（C）1重量份至30重量份的直链型有机聚硅氧烷，其具有式（3）所示结构：R33SiO12R32SiO22nR33SiO12（3）式（3）中，n表示聚合度，并且n为1至50的整数；每个R3独立地表示碳原子数为1至4的烷基、碳原子数为6至12的芳基或可光聚合基团，其中至少两个R3为可光聚合基团，并且在全部R3中芳基的摩尔百分比含量为10摩尔%至70摩尔%；（D）0.01重量份至5重量份的光聚合引发剂；（E）0.001重量份至5重量份的硅氢加成催化剂，所述硅氢加成催化剂选自含铂化合物或含铑化合物；所述铂化合物选自氯铂酸、氯铂酸与醇的反应产物、铂-烯烃络合物、铂-乙烯基硅烷络合物、铂-酮络合物和铂-膦络合物；所述含铑化合物，选自铑-膦络合物、铑-硫化合物络合物；含钯化合物，如钯-膦络合物；所述硅氢加成催化剂在照射紫外线时不显示催化活性；式（1）和式（3）中，所述可光聚合基团为丙烯酰氧基丙基或甲基丙烯酰氧基丙基。

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