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龙图腾网恭喜鹤山市世安电子科技有限公司申请的专利线路板的半孔加工方法及线路板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115802613B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211474095.1，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权线路板的半孔加工方法及线路板是由何志明;黎用顺;贺小平设计研发完成，并于2022-11-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本线路板的半孔加工方法及线路板在说明书摘要公布了：本发明公开了一种线路板的半孔加工方法，并公开了由线路板的半孔加工方法制得的线路板，其中线路板的半孔加工方法包括以下步骤：S100:获取板件及其半孔区域，获取板件的第一测试孔和第二测试孔在第一方向的预设间距A和在第二方向的预设间距B，半孔区域上设有多个半孔；S200:测量第一测试孔和第二测试孔在第一方向的实际间距C及在第二方向的实际间距D，以获取板件在第一方向的第一涨缩系数E及在第二方向的第二涨缩系数F；S300:将板件放在锣机内，并获取板件的锣半孔加工信息，锣半孔加工信息包括锣带区域，根据第一涨缩系数和第二涨缩系数，平移锣带区域，以使锣带区域覆盖半孔的一半，以避免线路板出现开路的情况，能够降低线路板的废品率。

本发明授权线路板的半孔加工方法及线路板在权利要求书中公布了：1.一种线路板的半孔加工方法,其特征在于，包括：S100:获取板件900及其半孔区域，所述板件900设有第一测试孔901和第二测试孔902，获取所述第一测试孔901和所述第二测试孔902在第一方向的预设间距A和在第二方向的预设间距B，所述第一方向与所述第二方向正交，其中，所述半孔区域上设有多个半孔911；S200:测量所述第一测试孔901和所述第二测试孔902在所述第一方向的实际间距C，以获取所述板件900在所述第一方向的第一涨缩系数E，测量所述第一测试孔901和所述第二测试孔902在所述第二方向的实际间距D，以获取所述板件900在所述第二方向的第二涨缩系数F，其中，E＝CA,F＝DB；S300:将所述板件900放在锣机内，并获取所述板件900的锣半孔加工信息，以对所述板件900进行锣半孔加工，所述锣半孔加工信息包括锣带区域912，根据所述第一涨缩系数，沿所述第一方向，调整所述锣带区域912的位置，根据所述第二涨缩系数，沿所述第二方向，调整所述锣带区域912的位置，以使所述锣带区域912覆盖所述半孔911的一半；S400:锣半孔加工，在所述锣带区域912的中心位置进行粗锣，再在对应的位置上进行精锣，以锣出半孔911；S500:蚀刻，使用蚀刻药水清理半孔911露铜处残留的铜皮。

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