恭喜朗姆研究公司尼克·雷·小莱恩巴格获国家专利权
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龙图腾网恭喜朗姆研究公司申请的专利半导体制造应用中的摩擦搅拌焊接获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN113614902B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202080021384.9,技术领域涉及:H01L21/687;该发明授权半导体制造应用中的摩擦搅拌焊接是由尼克·雷·小莱恩巴格;普拉哈拉德·纳拉辛格达斯·阿加瓦尔;拉维库玛·萨达希夫·帕蒂尔;达莫达尔·拉贾拉姆·尚巴格设计研发完成,并于2020-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体制造应用中的摩擦搅拌焊接在说明书摘要公布了:在一示例中,提供了一种用于衬底处理室的喷头基座组件。该喷头基座组件包括面板。平台被设置在该面板内,并且包括延伸通过该面板内至少一个沟槽的加热器元件。该至少一个沟槽的轮廓被设置成接纳该加热器元件的至少一部分。通过摩擦搅拌焊接的接合部将平台的周缘接合至面板的内表面上。
本发明授权半导体制造应用中的摩擦搅拌焊接在权利要求书中公布了:1.一种用于衬底处理室的喷头基座组件,所述喷头基座组件包括:面板;以及平台,其与所述面板连接,所述平台包括至少一个沟槽、至少部分设置在所述至少一个沟槽中的加热器元件,以及填充盖,所述填充盖还至少部分设置在所述至少一个沟槽内以将所述加热器元件紧固在所述至少一个沟槽内,其中所述至少一个沟槽的轮廓被设计成接纳所述加热器元件的至少一部分,并且所述填充盖通过摩擦搅拌焊接的接合部而紧固到所述平台,并且其中所述填充盖包括从所述平台突出的至少一个挡板。
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