恭喜三菱电机株式会社前田笃志获国家专利权
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龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体装置及半导体装置的制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114556534B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-06发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201980101294.8，技术领域涉及：H01L21/60；该发明授权半导体装置及半导体装置的制造方法是由前田笃志;川濑达也;井本裕儿设计研发完成，并于2019-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体装置及半导体装置的制造方法在说明书摘要公布了：目的在于提供提高了引线部与半导体元件之间的接合可靠性的半导体装置。半导体装置包含半导体元件及引线部。半导体元件搭载于在绝缘基板设置的电路图案。引线部具有板状的形状，经由第1接合材料而与半导体元件接合。引线部包含引线主体及接合部件。引线主体包含与半导体元件的搭载位置对应地设置的开口部。接合部件在开口部内设置于半导体元件之上。接合部件的下表面通过第1接合材料而与半导体元件接合，并且，接合部件的外周部通过第2接合材料而与开口部的内周接合。
本发明授权半导体装置及半导体装置的制造方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体装置，其具有：半导体元件，其搭载于在绝缘基板设置的电路图案；引线部，其具有板状的形状，经由第1接合材料而与所述半导体元件接合；以及其它半导体元件，其搭载于所述绝缘基板的所述电路图案，所述引线部包含：引线主体，其包含与所述半导体元件的搭载位置对应地设置的开口部；以及接合部件，其在所述开口部内设置于所述半导体元件之上，所述接合部件的下表面通过所述第1接合材料而与所述半导体元件接合，并且，所述接合部件的外周部通过第2接合材料而与所述开口部的内周接合，所述引线主体还包含背面通过第3接合材料而与所述其它半导体元件接合的接合部，所述半导体元件与所述其它半导体元件相比，在所述绝缘基板的面内配置于更靠中央侧。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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