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龙图腾网恭喜亿芯微半导体科技(深圳)有限公司申请的专利多维封装可靠性评估与增强方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119830855B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510295275.0，技术领域涉及：G06F30/398；该发明授权多维封装可靠性评估与增强方法及系统是由周永强;刘伯阳;王家清;罗旺宝;童仁贵;胡云慧设计研发完成，并于2025-03-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本多维封装可靠性评估与增强方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及封装评估的技术领域，公开了一种多维封装可靠性评估与增强方法及系统，本发明通过根据预设封装方案构建封装模拟模型，进行前向和后向时间维度的推演模拟，来评估封装过程和封装效果，得到预设方案的可靠性指数，基于各个封装要素的可靠性指数，调整预设封装方案，生成若干个试行调整方案，对这些试行调整方案进行评估，以构成封装方案评估集合，实现全面评估封装方案的可靠性，并提供多样化的优化路径选择，提供一个封装方案评估集合，为决策提供多种方案选择，并进行系统化的封装可靠性评估，支持更科学的决策，解决了现有技术中通过实物测试的方式来评估封装方案可靠性效率低下的问题。

本发明授权多维封装可靠性评估与增强方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种多维封装可靠性评估与增强方法，其特征在于，包括：获取对应封装目标的预设封装方案，并根据所述预设封装方案构建所述封装目标的封装模拟模型；其中，所述封装模拟模型用于对实施了所述预设封装方案的所述封装目标进行数字模拟；基于所述封装模拟模型进行前向时间维度和后向时间维度的推演模拟处理，以得到对应所述封装模拟模型的封装过程推演模拟模型和封装效果推演模拟模型；根据所述封装过程推演模拟模型和所述封装效果推演模拟模型分别进行封装评估处理，得到所述预设封装方案的各个封装要素的过程可靠性指数与效果可靠性指数，对各个所述封装要素的过程可靠性指数与效果可靠性指数进行整合处理，得到所述预设封装方案的预设方案可靠性指数；其中，所述封装要素为参与对所述封装目标的封装设计的方案组成部件，所述预设方案可靠性指数用于对所述预设封装方案的封装可靠性进行描述；基于所述预设封装方案的各个封装要素的封装可靠性指数，对所述预设封装方案进行方案试行调整处理，得到所述预设封装方案的若干个试行调整方案，并根据所述预设封装方案的预设方案可靠性指数的评估处理方式对各个所述试行调整方案进行相应的评估处理，以得到各个所述试行调整方案的试行方案可靠性指数；将所述预设封装方案和所述预设封装方案的预设方案可靠性指数、各个所述试行调整方案和各个所述试行调整方案的试行方案可靠性指数共同作为所述封装目标的封装方案评估集合；所述封装方案评估集合用于提供所述封装目标的若干种试行调整方案，并对所述预设封装方案和各种所述试行调整方案进行封装可靠性的评估。

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