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龙图腾网恭喜上海第二工业大学申请的专利基于不完全包覆层的双功能有机无机热界面材料设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119786355B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510281010.5，技术领域涉及：H01L21/48；该发明授权基于不完全包覆层的双功能有机无机热界面材料设计方法是由钟金鑫;王焯玉;王元元;席晴设计研发完成，并于2025-03-11向国家知识产权局提交的专利申请。

本基于不完全包覆层的双功能有机无机热界面材料设计方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于不完全包覆层的双功能有机无机热界面材料设计方法；该方法设计的有机‑无机复合热界面材料由填料和有机高分子材料基体组成，其中：填料包括无机填料和不完全包覆层，无机填料是电绝缘材料或金属材料，根据无机填料性质可以选择不完全包覆层为导电包覆层或绝缘包覆层，利用逾渗阈值的差异使得填料能在基体中发生热逾渗且不发生电逾渗现象，进而获得具有超高导热且电绝缘特性的复合热界面材料。通过该方法设计的导热界面材料延展性好，可填充于各种热界面之间，而超高导热能力和电绝缘特性使得其能够迅速导出器件多余热量而不引起器件电学损坏，从而提高器件的性能释放和使用寿命。

本发明授权基于不完全包覆层的双功能有机无机热界面材料设计方法在权利要求书中公布了：1.一种基于不完全包覆层的双功能有机无机热界面材料设计方法，其特征在于，双功能有机无机热界面材料由有机高分子材料基体和填充在基体中的具有不完全包覆层的填料组成，具有不完全包覆层的填料包括无机填料和无机填料上构建的不完全包覆层；包括以下步骤：步骤一、构建具有不完全包覆层的填料不完全包覆层以一段或多段的方式包裹于无机填料的外表面上，无机填料为电绝缘材料，或者为导电金属材料；当无机填料为电绝缘材料时，不完全包覆层为导电金属材料或导电碳基材料；当无机填料为金属材料时，不完全包覆层为电绝缘有机材料；步骤二、构建双功能有机无机热界面材料将具有不完全包覆层的填料随机填充于有机高分子材料基体中，设计有机无机热界面材料的热输运通道与电输运通道，利用数值模拟计算求解有机无机热界面材料的热导率和电导率；根据热导率和电导率结果，调整包括无机填料的材料、特征尺寸、不完全包覆层的材料、包覆方式、包覆率和填料填充到有机高分子基体中的体积分数的设计参数中的一种或多种，当数值模拟计算的热导率、电导率满足：热导率的范围在2~12Wm-1K-1，电导率为1×10-4~1×10-3Sm-1，即完成双功能有机无机热界面材料的设计。

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