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龙图腾网恭喜广东芯华镁半导体技术有限公司申请的专利一种半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119786430B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510265215.4，技术领域涉及：H01L21/687；该发明授权一种半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备是由齐强强;孙朋;王志会设计研发完成，并于2025-03-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备在说明书摘要公布了：本发明涉及到半导体制造技术领域，公开了一种半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备，半导体加工设备的升降装置包括底座和龙门架，龙门架设置在底座的上端面；升降组件包括与龙门架转动连接的驱动丝杠，旋转辅助机构包括两组与升降平台转动连接的旋转支撑组件，通过驱动丝杠与升降平台滑动连接的结构，结合第一驱动电机的精确驱动，使升降平台沿龙门架实现升降运动，旋转辅助机构通过两组伸缩转轴与第二驱动电机的配合，实现了旋转盘的平稳旋转，并且在升降平台运动时能够动态调整旋转盘的轴线角度，确保旋转平台在不同高度下的稳定性，伸缩转轴在实现旋转功能的同时对升降平台提供额外的支撑，进一步增强了平台升降与旋转加工时的稳定性。

本发明授权一种半导体加工设备的升降装置及半导体加工设备在权利要求书中公布了：1.一种半导体加工设备的升降装置，其特征在于，包括：底座（1）和龙门架（2），所述龙门架（2）设置在所述底座（1）的上端面；升降组件（3），包括与所述龙门架（2）转动连接的驱动丝杠（301），所述驱动丝杠（301）沿所述龙门架（2）的高度方向延伸设置，所述驱动丝杠（301）的底端与第一驱动电机（302）的输出轴连接，且所述驱动丝杠（301）螺纹连接有升降平台（303），所述升降平台（303）通过所述驱动丝杠（301）与所述龙门架（2）滑动连接；旋转辅助机构（4），包括两组与所述升降平台（303）转动连接的旋转支撑组件（410），所述旋转支撑组件（410）包括伸缩转轴（411），所述伸缩转轴（411）的底端与所述底座（1）转动连接，两组所述伸缩转轴（411）与第二驱动电机（420）的输出轴连接，且两组所述伸缩转轴（411）的顶端均设置有旋转盘（412），所述旋转盘（412）用于夹持并旋转硅片，其中，当所述升降平台（303）沿所述龙门架（2）滑动时，所述伸缩转轴（411）的轴线与所述驱动丝杠（301）的轴线的夹角增大或减小；所述驱动丝杠（301）的数量为两个，两个所述驱动丝杠（301）分别与所述龙门架（2）相对的两侧转动连接，所述驱动丝杠（301）的底端固定连接有第一链轮（304），所述第一链轮（304）的外侧连接有驱动链条（305），且两个所述第一链轮（304）均设置在所述驱动链条（305）的内侧，所述驱动链条（305）与所述第一驱动电机（302）的输出轴连接。

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