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龙图腾网恭喜广东锦顺科技有限公司申请的专利一种多层PCB的曝光对位方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119743903B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510253182.1，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权一种多层PCB的曝光对位方法及装置是由冯颖灵;陈彬;郑俞勋;徐灵丰;徐玲玲设计研发完成，并于2025-03-05向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种多层PCB的曝光对位方法及装置在说明书摘要公布了：本发明公开一种多层PCB的曝光对位方法及装置，其中，多层PCB的曝光对位方法包括：对PCB各层进行多频谱扫描获得反馈信号；对各层界面进行共振聚焦处理得到特征数据；根据特征数据进行区块划分并形成量子点微标记；通过空间光调制进行选择性相位处理和全息式曝光；在层间设置仿生自修复膜并进行电场刺激；进行异步固化和地形化处理；最后进行迭代校正验证。本发明技术方案能够有效解决含铁氧体、金属散热片及高介电复合层的厚层PCB在曝光对位过程中的精度和良率问题。

本发明授权一种多层PCB的曝光对位方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种多层PCB的曝光对位方法，其特征在于，包括：对多材料复合PCB的各层进行多频谱扫描，获得各频谱段的反馈信号；根据所述反馈信号与材料预设特性的对比结果，对各层界面进行共振聚焦处理，得到包含聚焦增益系数和界面类型标签的特征数据；根据所述特征数据对所述多材料复合PCB进行区块划分，在各区块的预设位置形成量子点微标记，并建立包含各区块微标记的坐标信息、发光特性及修正系数的管理数据；根据所述特征数据和所述管理数据，通过空间光调制对各区块进行选择性相位处理并进行全息式曝光，得到各区块的曝光结果；所述多材料复合PCB的层间设置有仿生自修复膜；获取所述多材料复合PCB的界面温度和热应力分布数据，根据所述界面温度和热应力分布数据，对所述仿生自修复膜施加电场刺激，使所述仿生自修复膜产生应力释放响应，得到对位校准结果；根据所述对位校准结果对各区块进行异步固化处理，获取固化后的表面轮廓数据，根据所述表面轮廓数据对局部区域进行选择性地形化处理，得到平整化结果；根据所述平整化结果、所述管理数据以及所述特征数据，对各区块进行迭代校正计算，得到校正参数，根据所述校正参数和多角度检测数据对各区块进行验证，确定最终的层间对位状态。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人广东锦顺科技有限公司，其通讯地址为：514300 广东省梅州市丰顺县汤坑镇铜盘村开发区二巷25号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。