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龙图腾网恭喜浙江万谷半导体有限公司申请的专利一种半导体制冷片的模块化生产线获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119604176B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510142926.2，技术领域涉及：H10N10/01；该发明授权一种半导体制冷片的模块化生产线是由温汉军设计研发完成，并于2025-02-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体制冷片的模块化生产线在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体制冷片的模块化生产线，具体涉及半导体制冷片技术领域，包括沿物料输送方向依次设置的上料摆盘设备、点胶设备、晶粒摆盘设备、点胶翻盖贴附设备及回流焊带炉，上料摆盘设备、点胶设备、晶粒摆盘设备、点胶翻盖贴附设备及回流焊带炉均通过线体连通送料。本发明通过贴装机构的设置，一方面，采用柔性上料的方式对晶粒进行上料，柔性上料能够通过振动散料并配合视觉系统完成取料，无需额外配备蓝膜封装设备，能够有效减少材料消耗降低生产成本，还能够避免晶粒产品背面残留胶而造成的性能下降，另一方面，采用吸嘴进行柔性取料与摆放，柔性取料能够持软着陆，可以减少对晶粒的损害，从而能够提高产品性能。

本发明授权一种半导体制冷片的模块化生产线在权利要求书中公布了：1.一种半导体制冷片的模块化生产线，包括沿物料输送方向依次设置的上料摆盘设备、点胶设备、晶粒摆盘设备、点胶翻盖贴附设备及回流焊带炉，其特征在于：所述上料摆盘设备、点胶设备、晶粒摆盘设备、点胶翻盖贴附设备及回流焊带炉均通过线体连通送料，所述晶粒摆盘设备包括机台，所述机台上设置有两组晶粒摆盘装置，两组所述晶粒摆盘装置分别用于N极晶粒摆盘和P极晶粒摆盘；所述晶粒摆盘装置包括供料机构、贴装机构以及移动机构，所述供料机构用于晶粒上料，所述贴装机构用于配合所述移动机构对所述供料机构上的晶粒进行取料和贴装；所述贴装机构包括贴装头，所述贴装头的下方均匀设有多个电机，每个所述电机的下方均设置有用于对晶粒进行取料和贴装的吸嘴，所述贴装头上安装有用于视觉检测的相机，每个所述电机的下方均设有调节机构，所述调节机构用于在所述吸嘴取晶时调整所述吸嘴与晶粒之间的位置；所述调节机构包括与所述电机输出端固定连接的调节筒，所述调节筒内开设有调节腔，所述调节腔与外部气源连通，所述调节腔的内部滑动连接有调节塞，所述调节塞的中心位置处开设有安装孔，所述吸嘴固定连接在所述安装孔内且与所述调节腔连通，所述调节塞的顶部与所述调节腔之间连接有弹性件；所述调节筒的底部开设有调节槽，所述调节槽的内部滑动连接有套设在所述吸嘴外周侧的滑动件，所述滑动件的底部为平面设置，所述滑动件的底部开设有用于所述吸嘴进行伸缩的伸缩孔，所述滑动件的底部与所述伸缩孔同心开设有用于放置晶粒的仿形槽，所述仿形槽的边缘为楔形结构；所述调节筒的内部开设有连通所述调节槽与所述调节腔的多个伸缩通道和多个调节通道，所述滑动件的顶部固定连接有与所述伸缩通道数量相同且位置相对应的伸缩杆，每个所述伸缩杆均滑动连接在对应所述伸缩通道内，所述滑动件的内部开设有与所述伸缩杆数量相同且位置相对应的吸附通道，每个所述吸附通道均通过所述伸缩杆与对应所述伸缩通道连通，每个所述吸附通道均与所述仿形槽连通；所述调节塞上开设有与所述伸缩通道数量相同且位置相对应的第一调节孔，所述调节塞上开设有与所述调节通道数量相同且位置相对应的第二调节孔；当所述调节塞在所述弹性件的推力作用下处于初始位置时，所述调节塞能够将多个所述伸缩通道和多个所述调节通道封堵；当所述调节塞带动所述吸嘴吸附晶粒与所述仿形槽位置对应时，多个所述第一调节孔均与对应所述伸缩通道位置对应，所述调节塞能够将多个所述调节通道封堵；当所述调节塞带动所述吸嘴高于所述仿形槽位置时，多个所述第一调节孔均与对应所述伸缩通道位置对应，多个所述第二调节孔均与对应所述调节通道位置对应；当所述调节塞压缩所述弹性件处于顶部极限位置时，所述调节塞能封堵多个所述伸缩通道，多个所述第二调节孔均与对应所述调节通道位置对应。

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