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龙图腾网恭喜广东合通建业科技股份有限公司申请的专利一种半导体金属封装基板及其制造工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119480830B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510052653.2，技术领域涉及：H01L23/492；该发明授权一种半导体金属封装基板及其制造工艺是由刘序平;陈子安;李鸿光设计研发完成，并于2025-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体金属封装基板及其制造工艺在说明书摘要公布了：本发明公开了一种半导体金属封装基板及其制造工艺，其包括基板本体和第一封装层，基板本体上设置有芯片安装位和支架安装位，芯片安装位被支架安装位覆盖；第一支架形成有安装槽，安装槽与基板本体围成空腔，芯片安装位位于空腔中，且芯片本体与安装槽的槽壁不接触；第一支架于芯片安装位外的部分预设有第一定位孔，基板本体以第一定位孔为基准开设有延伸至空腔的定位槽，令定位槽的一端与第一定位孔连通，另一端与空腔连通；第一封装层覆盖第一支架，并部分伸入第一定位孔中。利用定位槽与第一定位孔相连通，释放空腔受热增加的压力，进而减少对芯片本体所潜在的损伤。故本半导体金属封装基板及其制造工艺能够有效提高芯片封装后的质量。

本发明授权一种半导体金属封装基板及其制造工艺在权利要求书中公布了：1.一种半导体金属封装基板，其特征在于，包括基板本体（100）和第一封装层（400），所述基板本体（100）上设置有用于放置芯片本体（200）的芯片安装位（101）和用于设置第一支架（300）的支架安装位（102），所述芯片安装位（101）被所述支架安装位（102）覆盖；所述第一支架（300）形成有安装槽（301），所述安装槽（301）与所述基板本体（100）围成空腔（001），所述芯片安装位（101）位于所述空腔（001）中，且所述芯片本体（200）与所述安装槽（301）的槽壁不接触；所述第一支架（300）于所述芯片安装位（101）外的部分预设有第一定位孔（302），所述基板本体（100）以所述第一定位孔（302）为基准开设有延伸至所述空腔（001）的定位槽（104），令所述定位槽（104）的一端与所述第一定位孔（302）连通，另一端与所述空腔（001）连通；所述第一封装层（400）覆盖所述第一支架（300），并部分伸入所述第一定位孔（302）中；所述芯片本体（200）通过跳线部（800）与所述基板本体（100）的未设有所述芯片本体（200）的板面电连接；所述跳线部（800）穿过所述基板本体（100）的跳线孔（105）；所述基板本体（100）的另一板面外还设置有第二支架（500），所述第二支架（500）的至少部分通过所述定位槽（104）伸入所述空腔（001），所述第二支架（500）的至少另一部分覆盖于所述跳线部（800）外；所述第二支架（500）包括与所述基板本体（100）平行且间隔设置的支架平行部（510）；所述支架平行部（510）凸设有支架挡边部（520），所述支架挡边部（520）延伸至所述基板本体（100）的另一板面上；所述支架平行部（510）、所述支架挡边部（520）、所述基板本体（100）的另一板面及所述跳线孔（105）围设形成跳线腔（002）；所述支架挡边部（520）还对应各所述定位槽（104）分别凸设有定位柱（530），所述定位柱（530）穿过所述定位槽（104）延伸至所述空腔（001）中。

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