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龙图腾网恭喜苏州冠礼科技有限公司申请的专利一种全自动半导体清洗设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119581369B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-09发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411678490.0，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种全自动半导体清洗设备是由仲康;丁文标;赵晗;朱文臣;张辉设计研发完成，并于2024-11-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种全自动半导体清洗设备在说明书摘要公布了：本发明属于半导体加工技术领域，且公开了一种全自动半导体清洗设备，包括工作台，所述工作台的内壁安装有支撑框，所述工作台内壁的左右两侧均转动安装有支撑辊，所述支撑辊的外表面活动套接有传送带，所述工作台的正面安装有电机，所述电机的输出轴与支撑辊传动连接，所述传送带的外表面开设有多组水平等距分布的适配槽，所述适配槽向下贯穿至支撑框的顶部。本装置重新设计了清洗组件，使密封柱的顶端以及排液口二运动至晶圆的上方，并通过排液口一和排液口二的倾斜设计，将化学药剂无死角的喷射至晶圆的表面，从而实现一次操作，全面清洗，从而省去了翻面和转换工位的步骤，显著提高了装置的工作效率。

本发明授权一种全自动半导体清洗设备在权利要求书中公布了：1.一种全自动半导体清洗设备，包括工作台1，所述工作台1的内壁安装有支撑框6，所述工作台1内壁的左右两侧均转动安装有支撑辊2，所述支撑辊2的外表面活动套接有传送带3，所述工作台1的正面安装有电机5，所述电机5的输出轴与支撑辊2传动连接，其特征在于：所述传送带3的外表面开设有多组水平等距分布的适配槽4，所述适配槽4向下贯穿至支撑框6的顶部，所述支撑框6的内壁安装有多组呈水平等距分布的清洗组件；所述清洗组件包括安装于支撑框6内壁底部的伸缩杆13、二号泵17和储液箱18，所述伸缩杆13的伸缩端固定连接有支撑板14，所述支撑板14的底部固定安装有中转槽15，所述中转槽15与二号泵17之间连通安装有连通管16，所述支撑板14的顶部圆周等距安装有若干个支撑柱19，所述支撑柱19适配卡合于适配槽4中，所述支撑柱19的顶部沿支撑板14的径线依次开设有一号腔22、支撑槽一28和支撑槽二29，所述支撑柱19内部靠近支撑板14轴线的一侧开设有三号腔27，并在所述三号腔27和一号腔22之间连通开设有连通槽20，所述一号腔22的底部开设有二号腔23，所述支撑柱19的内侧面开设有多组与三号腔27连通的排液口一21，所述一号腔22和二号腔23的内部密封套设有密封柱24，所述密封柱24的外表面开设有多组排液口二25，所述密封柱24的外表面活动套接有位于二号腔23内部的弹簧26，所述弹簧26的两端分别与二号腔23和密封柱24弹性连接。

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