台湾积体电路制造股份有限公司陈殿豪获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉台湾积体电路制造股份有限公司申请的专利半导体结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222883534U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-16发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202420997762.2，技术领域涉及：H01L23/482；该实用新型半导体结构是由陈殿豪;沈香谷;王驭熊设计研发完成，并于2024-05-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体结构在说明书摘要公布了：本公开根据一些实施例提供了一种半导体结构。所述半导体结构包括多个半导体装置、互连结构及重分布布局结构。多个半导体装置形成在半导体基板上。互连结构设置在多个半导体装置上。重分布布局结构设置在半导体基板之上，其中重分布布局结构包括埋置在钝化层中的多个重分布布局金属部件，多个重分布布局金属部件包括多个第一导电部件及多个第二导电部件，多个第一导电部件沿着第一方向X纵向取向，且多个第二导电部件沿着垂直于第一方向X的第二方向Y纵向取向；XY比值差被定义为多个第一导电部件的第一工作周期与多个第二导电部件的第二工作周期之间的差，以及XY比值差小于1。
本实用新型半导体结构在权利要求书中公布了：1.一种半导体结构，其特征在于，包括：多个半导体装置，形成在一半导体基板上；一互连结构，设置在多个所述半导体装置上；以及一重分布布局结构，设置在该半导体基板之上，其中该重分布布局结构包括埋置在一钝化层中的多个重分布布局金属部件，多个所述重分布布局金属部件包括多个第一导电部件及多个第二导电部件，多个所述第一导电部件沿着一第一方向X纵向取向，且多个所述第二导电部件沿着垂直于该第一方向X的一第二方向Y纵向取向；一XY比值差被定义为多个所述第一导电部件的一第一工作周期与多个所述第二导电部件的一第二工作周期之间的差，以及该XY比值差小于1。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人台湾积体电路制造股份有限公司，其通讯地址为：中国台湾新竹市；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号