深圳赛诺高德科技有限公司胡维获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳赛诺高德科技有限公司申请的专利一种导热硅胶片获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222897460U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421661966.5，技术领域涉及：H05K7/20；该实用新型一种导热硅胶片是由胡维设计研发完成，并于2024-07-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种导热硅胶片在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种导热硅胶片，属于导热硅胶片技术领域，包括安装框，安装框的内壁固定连接有多个导热硅胶片本体。本实用新型的有益效果在于，四个半圆槽可组合成一个整圆槽，并将铁板与对应的整圆槽相卡接，此时，铁板底部的插杆会插入插孔和卡接孔的内部，而磁板会与卡接槽相卡接，并通过磁板与铁板的配合使用，能够加强两个相邻导热硅胶片本体之间的连接强度，使得导热硅胶片本体在使用过程中都较为稳定，不易发生起皱与松弛，并利用上述结构，能够将大张导热硅胶片分成一个个小片，通过这种方式能够减少大张导热硅胶片的内张力，进而能够减少各个叠层结构发生过大的变形，从而能够保证导热硅胶片本体的导热效果。
本实用新型一种导热硅胶片在权利要求书中公布了：1.一种导热硅胶片，包括安装框（1），其特征在于：所述安装框（1）的内壁固定连接有多个导热硅胶片本体（2），相邻两个所述导热硅胶片本体（2）的内部均开设有半圆槽（3），所述导热硅胶片本体（2）的内部且位于半圆槽（3）的下方均开设有插孔（4），四个所述半圆槽（3）之间卡接有铁板（5），所述铁板（5）的底端均固定连接有与插孔（4）配合使用的插杆（6），多个所述导热硅胶片本体（2）的底端之间开设有卡接槽（11），所述卡接槽（11）的内部均卡接有磁板（10），所述磁板（10）的内部均开设有四个卡接孔（12），所述插杆（6）均与插孔（4）和卡接孔（12）相卡接，所述安装框（1）的两侧均设置有更换机构。
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