恭喜江苏高格芯微电子有限公司魏永红获国家专利权
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龙图腾网恭喜江苏高格芯微电子有限公司申请的专利一种芯片封装用环氧树脂添加装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222889781U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421304131.4，技术领域涉及：B01J6/00；该实用新型一种芯片封装用环氧树脂添加装置是由魏永红;魏霄鸿;马吉祥设计研发完成，并于2024-06-07向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装用环氧树脂添加装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片封装技术领域，公开了一种芯片封装用环氧树脂添加装置，包括筒体，所述筒体的底端转动连接有转动帽，所述转动帽的底端通过安装组件连接有出料头，所述筒体的顶端螺纹连接有顶盖，所述顶盖通过螺旋杆连接有融化组件，所述顶盖位于筒体的内部，且通过驱动组件与筒体相连，所述筒体和转动帽之间连接有出料组件；所述驱动组件包括位于筒体外壁上的电动推杆，所述电动推杆的非驱动端通过固定架固定连接在筒体的外壁上。本实用新型中，能够同时对盛放于筒体内部的环氧树脂原料进行破碎和融化，并搅拌环氧树脂溶液，以充分对其进行融化，提高了对环氧树脂的加热加工效率。
本实用新型一种芯片封装用环氧树脂添加装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装用环氧树脂添加装置，包括筒体1，其特征在于：所述筒体1的底端转动连接有转动帽2，所述转动帽2的底端通过安装组件连接有出料头3，所述筒体1的顶端螺纹连接有顶盖7，所述顶盖7通过螺旋杆6连接有融化组件，所述顶盖7位于筒体1的内部，且通过驱动组件与筒体1相连，所述筒体1和转动帽2之间连接有出料组件。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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