恭喜深圳市大为创芯微电子科技有限公司陈宗廷获国家专利权
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龙图腾网恭喜深圳市大为创芯微电子科技有限公司申请的专利一种具备温度模拟环境的芯片测试装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN222896233U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-23发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202421231078.X，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种具备温度模拟环境的芯片测试装置是由陈宗廷;朱放中;王海程设计研发完成，并于2024-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具备温度模拟环境的芯片测试装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片测试技术领域，特别涉及一种具备温度模拟环境的芯片测试装置，包括测试炉，测试炉外表面前部右侧活动连接有炉门，测试炉上端中部设置有加热机构，测试炉上端右侧固定连接有排气外接管，加热机构与排气外接管不接触，测试炉下端固定连接有设备壳，设备壳下端设置有散热机构并固定连接有四个支撑腿，四个支撑腿等距离环形阵列分布且互不接触。本实用新型的一种具备温度模拟环境的芯片测试装置，通过在测试炉上部设置有可驱动旋转的加热机构，装置使用时，可以控制加热机构中的第二电机驱动固定架转动，使固定架下部的若干个加热灯能够更均匀的对测试炉内进行测试的芯片进行加热，使测试数据可以更加准确。
本实用新型一种具备温度模拟环境的芯片测试装置在权利要求书中公布了：1.一种具备温度模拟环境的芯片测试装置，包括测试炉1，其特征在于：所述测试炉1外表面前部右侧活动连接有炉门2，所述测试炉1上端中部设置有加热机构3，所述测试炉1上端右侧固定连接有排气外接管4，所述加热机构3与排气外接管4不接触，所述测试炉1下端固定连接有设备壳5，所述设备壳5下端设置有散热机构6并固定连接有四个支撑腿7，四个所述支撑腿7等距离环形阵列分布且互不接触，所述散热机构6位于四个支撑腿7之间且不接触，所述测试炉1内下壁设置有检测机构8和四个通风机构9，四个所述通风机构9等距离环形阵列分布并与检测机构8互不接触。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人深圳市大为创芯微电子科技有限公司，其通讯地址为：518000 广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区科技南路18号深圳湾科技生态园12栋A1406；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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