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龙图腾网恭喜深圳市中软信达电子有限公司申请的专利FPC高性能计算芯片接口的阻抗匹配调节方法及装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119767546B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510261231.6，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权FPC高性能计算芯片接口的阻抗匹配调节方法及装置是由孟亚丽;聂玉琦设计研发完成，并于2025-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。

本FPC高性能计算芯片接口的阻抗匹配调节方法及装置在说明书摘要公布了：本发明涉及接口阻抗调节技术领域，公开了一种FPC高性能计算芯片接口的阻抗匹配调节方法及装置，该方法包括：对FPC高性能计算芯片接口进行阻抗参数采集，建立阻抗特性数学模型；构建包含阻抗变化率、温度变化率及信号特性变化率的标量微分方程组，并对标量微分方程组进行求解，得到动态补偿参数矩阵；对FPC多层结构的层间相对位置进行调整控制，在FPC多层结构的层间过渡区域调整阻抗渐变参数，得到初始阻抗优化数据；将初始阻抗优化数据及历史温度数据输入循环神经网络模型进行阻抗匹配参数优化计算，生成阻抗匹配优化参数组，本发明提升了FPC高性能计算芯片接口对复杂工况的适应能力，提高了阻抗匹配参数的收敛速度。

本发明授权FPC高性能计算芯片接口的阻抗匹配调节方法及装置在权利要求书中公布了：1.一种FPC高性能计算芯片接口的阻抗匹配调节方法，其特征在于，所述方法包括：对FPC高性能计算芯片接口进行阻抗参数采集，得到阻抗数据，并建立阻抗特性数学模型；具体包括：采集FPC高性能计算芯片接口的特征阻抗值、反射系数及信号完整性指标，得到初始阻抗参数集；对所述FPC高性能计算芯片接口划分n个阻抗检测区域，在每个所述阻抗检测区域的信号线转折处和信号传输层过孔处分别设置四个阻抗检测点，得到阻抗检测点分布图；在所述阻抗检测点分布图确定的位置安装三维立体封装结构的阻抗传感器，对所述阻抗传感器内置阻抗检测芯片和温度传感器的采样频率进行设定，得到传感器采集配置数据；基于所述初始阻抗参数集和所述传感器采集配置数据，对温度数据和阻抗数据进行归一化处理，得到标准化数据矩阵；对所述标准化数据矩阵进行主成分分析，提取与温度相关的匹配不确定性特征和与信号特性相关的不匹配不确定性特征，得到双重不确定性特征向量；基于所述双重不确定性特征向量构建温度-阻抗关联函数，并通过最小二乘法拟合温度与阻抗变化的映射关系，得到阻抗变化映射模型；对所述阻抗变化映射模型进行时序分析，得到动态阻抗预测模型，并将所述动态阻抗预测模型和所述阻抗变化映射模型进行数学建模，采用状态空间方程描述阻抗特性的动态变化过程，得到阻抗特性数学模型；根据所述阻抗特性数学模型构建包含阻抗变化率、温度变化率及信号特性变化率的标量微分方程组，并对所述标量微分方程组进行求解，得到动态补偿参数矩阵；基于所述动态补偿参数矩阵，对FPC多层结构的层间相对位置进行调整控制，在所述FPC多层结构的层间过渡区域调整阻抗渐变参数，得到初始阻抗优化数据；将所述初始阻抗优化数据及历史温度数据输入循环神经网络模型进行阻抗匹配参数优化计算，生成阻抗匹配优化参数组。

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