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龙图腾网获悉中山大学申请的专利一种基于全封装冷阴极真空器件的真空度检测系统及其检测方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN118190237B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202410333871.9，技术领域涉及：G01N21/64；该发明授权一种基于全封装冷阴极真空器件的真空度检测系统及其检测方法和应用是由柯彦淋;欧海;张国富;陈焕君;陈军;邓少芝设计研发完成，并于2024-03-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于全封装冷阴极真空器件的真空度检测系统及其检测方法和应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种基于全封装冷阴极真空器件的真空度检测系统。真空度检测系统包括：光源组件、全封装冷阴极真空器件和荧光光谱分析组件，光源组件包括光源和反射扩束组件；全封装冷阴极真空器件包括壳体，壳体内设置有空腔，壳体表面设置有连通空腔的通孔，通孔的表面密封设置有透光基片，透光基片朝向通孔的一侧设置有发光材料；空腔内设置有冷阴极薄膜和阳极薄膜；光源通过反射扩束组件扩束，再照射至透光基片的发光材料上并进入空腔中；荧光光谱分析组件用于测试全封装冷阴极真空器件中发光材料的光致发光强度。本发明通过荧光光谱分析组件测试发光材料的荧光强度变化，进而实现对全封装冷阴极真空器件内部真空度的变化进行快速无损测试表征。

本发明授权一种基于全封装冷阴极真空器件的真空度检测系统及其检测方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种基于全封装冷阴极真空器件的真空度检测系统，其特征在于，包括：光源组件，所述光源组件包括光源（1）和反射扩束组件；全封装冷阴极真空器件（3），所述全封装冷阴极真空器件（3）包括壳体，所述壳体内设置有空腔，所述壳体表面设置有连通所述空腔的通孔（33），所述通孔（33）的表面密封设置有透光基片（31），所述透光基片（31）朝向通孔（33）的一侧设置有发光材料（32）；所述空腔内设置有冷阴极薄膜（372）和阳极薄膜（382）；所述光源（1）通过反射扩束组件扩束，再照射至所述透光基片（31）的发光材料（32）上并进入所述空腔中；所述发光材料（32）选自半导体量子点、二维发光材料、半导体发光纳米线、有机发光材料中的一种或多种；荧光光谱分析组件（5），用于测试全封装冷阴极真空器件（3）中发光材料（32）的光致发光强度；所述半导体量子点选自硅量子点、锗量子点、硫化镉量子点、硒化镉量子点、碲化镉量子点、硒化锌量子点、硫化铅量子点、硒化铅量子点、磷化铟量子点和砷化铟量子点中的一种或多种；所述二维发光材料选自WS2、WTe2、MoS2中的一种或多种；所述半导体发光纳米线选自ZnO、CdS、ZnS中的一种或多种；所述有机发光材料为有机无机杂化钙钛矿。

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