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龙图腾网恭喜晶呈科技股份有限公司申请的专利晶粒封装体的接合与转移方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115440859B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211260668.0，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权晶粒封装体的接合与转移方法是由陈筱儒;刘埃森;冯祥铵;陈亚理设计研发完成，并于2022-10-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本晶粒封装体的接合与转移方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种晶粒封装体的接合与转移方法，其提供设置有定位胶的晶粒封装体，同时提供具有对应该定位胶的空槽的一振动底座，通过定位胶与空槽的对位，使晶粒封装体能够定位并容设于振动底座中，另提供一目标基板，藉由金属材料使该目标基板与具有该晶粒封装体的振动底座接合，之后，以雷射制程将该金属材料熔解，以完成焊接。最后，移除振动底座并通过除胶制程去除定位胶，从而完成将该晶粒封装体接合并转移至目标基板上。通过采用此种制程方法，本发明可符合产业进行快速的巨量转移技术，同时，使垂直型发光二极管晶粒封装体的封装良率获得优化。

本发明授权晶粒封装体的接合与转移方法在权利要求书中公布了：1.一种晶粒封装体的接合与转移方法，其特征在于，包括：提供一晶粒封装体，并在其上设置有一定位胶；提供一振动底座，其中形成有对应该定位胶的至少一空槽，该空槽能够容设该定位胶；喷布该晶粒封装体，并且振动该振动底座，使该晶粒封装体藉由该定位胶与该空槽的对位，从而定位并容设于该振动底座中，其中，在设置该定位胶的步骤中，更包括：在该定位胶的外层另包覆有一磁性材料，同时，对应该定位胶的该空槽为带有磁性的一磁性模穴，使该磁性材料与该磁性模穴更藉由磁性吸引完成对位；提供一目标基板，其中具有多个钻孔，该些钻孔以一第一金属材料填充，该些钻孔的上表面另涂布有一第二金属材料；通过该第二金属材料使该目标基板与具有该晶粒封装体的该振动底座接合；进行一雷射制程，以藉由该雷射制程熔解该第二金属材料，使该目标基板与该晶粒封装体完成焊接；以及移除该振动底座，并通过一除胶制程将该定位胶去除，以完成将该晶粒封装体接合并转移至该目标基板上。

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