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龙图腾网恭喜中国电子科技集团公司第二十九研究所申请的专利一种大功率SiP的板级集成散热结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115172305B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210776473.5，技术领域涉及：H01L23/473；该发明授权一种大功率SiP的板级集成散热结构是由曾策;董东;崔西会;张剑;陈春梅;卢茜;徐诺心;常义宽;程圣设计研发完成，并于2022-07-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种大功率SiP的板级集成散热结构在说明书摘要公布了：本发明涉及微电子集成技术领域，具体公开了一种大功率SiP的板级集成散热结构，其特征在于，包括系统母板、安装在系统母板上的高热流密度SiP器件、以及位于系统母板与高热流密度SiP器件之间的焊接件。本发明有效的解决了板级集成散热效率低、大功率应用受限、与系统复杂多层布线矛盾的技术难题，相比现有技术厚度更薄，满足电子设备轻薄化的需求。

本发明授权一种大功率SiP的板级集成散热结构在权利要求书中公布了：1.一种大功率SiP的板级集成散热结构，其特征在于，包括系统母板、安装在系统母板上的高热流密度SiP器件、以及位于系统母板与高热流密度SiP器件之间的焊接件；所述系统母板包括位于高热流密度SiP器件底部且与其连接的上层布线层、位于上层布线层底部且穿过上层布线层与高热流密度SiP器件焊接的金属芯、位于金属芯底部的下层布线层；所述上层布线层之间存在间隙；所述金属芯包括位于上层布线层与下层布线层之间的芯体、安装在芯体上且与芯体一体成型的凸台，所述凸台穿过上层布线层与高热流密度SiP器件连接；在所述凸台内设置有液冷流道；所述焊接件包括设置在间隙内且分别与上层布线层与高热流密度SiP器件底部连接的焊接组件一、设置在高热流密度SiP器件底部且与凸台焊接的导热焊盘；所述导热焊盘位于凸台的正上方；所述焊接件作为高热流密度SiP器件与系统母板间的电互连接口；所述凸台的上表面与上层布线层的上表面之间存在高差，所述高差为0.3~1.0mm;所述焊接组件一为BGA焊球或CGA焊柱；BGA焊球或CGA焊柱的高度与凸台的高度差在0.1mm以内。

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