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龙图腾网恭喜TCL华星光电技术有限公司申请的专利LED芯片的固晶方法及LED面板获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114420717B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210038727.3，技术领域涉及：H10H29/03；该发明授权LED芯片的固晶方法及LED面板是由黄秀洪设计研发完成，并于2022-01-13向国家知识产权局提交的专利申请。

本LED芯片的固晶方法及LED面板在说明书摘要公布了：本申请实施例公开了一种LED芯片的固晶方法及LED面板，固晶方法包括：S10，将包括多个焊盘的阵列基板置于第一腔体内；S20，将胶黏剂涂布于焊盘上，胶黏剂包括胶水和分散于所述胶水中的导电粒子；S30，将LED芯片置于涂布有胶黏剂的焊盘上；S40，压缩胶黏剂以使得导电粒子之间在阵列基板的厚度方向上导通；S50，固化胶黏剂。本发明实施例提供的LED芯片的固晶方法，通过将导电粒子分散于胶水中，替代现有技术的锡膏，来实现LED芯片的固晶，一方面可规避锡膏回流焊的高温制程，降低对LED芯片和阵列基板选用材料的耐高温要求，减小高温制程残留的热应力影响，另一方面可根据不同应用要求，来选择不同的胶水材料，在选材上具有多样化，工艺的灵活应用程度高。

本发明授权LED芯片的固晶方法及LED面板在权利要求书中公布了：1.一种LED芯片的固晶方法，其特征在于，包括：S10，将包括多个焊盘的阵列基板置于第一腔体内；S20，将胶黏剂涂布于所述焊盘上，所述胶黏剂包括胶水和分散于所述胶水中的导电粒子；S30，将所述LED芯片置于涂布有所述胶黏剂的所述焊盘上；S40，压缩所述胶黏剂以使得所述导电粒子之间在所述阵列基板的厚度方向上导通；S50，固化所述胶黏剂；其中，所述S40包括：S401，将一过渡基板置于所述LED芯片上,所述过渡基板包括用于与所述LED芯片接触的基板本体和位于所述基板本体四侧的密封环；S402，对所述第一腔体抽真空，并下压所述基板本体至所述基板本体、所述密封环与所述阵列基板形成密闭的第二腔体，所述LED芯片和所述胶黏剂位于所述第二腔体内；S403，向所述第一腔体通入气体，在所述第二腔体的内外压差作用下所述导电粒子受到均匀压缩。

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