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龙图腾网恭喜深圳市大族数控科技股份有限公司申请的专利激光钻孔方法及加工设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114126229B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111375310.8，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权激光钻孔方法及加工设备是由陈长平;杨朝辉设计研发完成，并于2021-11-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本激光钻孔方法及加工设备在说明书摘要公布了：本申请提供一种激光钻孔方法及加工设备，激光钻孔方法用于对待加工板进行钻孔操作，待加工板包括层叠设置的第一材料层及第二材料层。激光钻孔方法包括：利用第二激光烧穿第二材料层。利用第一激光烧穿第一材料层。其中，第二材料层对第二激光的吸收率高于第二材料层对第一激光的吸收率。本申请利用第二材料层对第一激光的吸收率较低这一特性，使得第一激光在加工第一材料层时，能够降低对第二材料层的伤害，保证了孔的加工质量，还能使得待加工板上不同材料的加工效率得到提升，进而提高总的加工效率。本申请还提供了一种加工设备，其应用上述激光钻孔方法。采用本方案中的激光钻孔方法及加工设备可以提高激光穿孔的质量与效率。

本发明授权激光钻孔方法及加工设备在权利要求书中公布了：1.一种激光钻孔方法，所述方法用于对待加工板进行钻孔操作，所述待加工板包括层叠设置的第一材料层及第二材料层，其特征在于，包括：利用第二激光烧穿所述第二材料层；利用第一激光烧穿所述第一材料层；其中，所述第二材料层对所述第二激光的吸收率高于所述第二材料层对所述第一激光的吸收率；所述第二材料层包括设置于所述第一材料层上方的上表面层及设置于所述第一材料层下方的下表面层，所述第一激光与所述第二激光均沿所述上表面层指向所述下表面层的方向照射，所述激光钻孔方法包括：S1，利用所述第二激光照射所述上表面层并将其烧穿，所述第二激光在所述上表面层形成的光斑直径为D1；S2，利用所述第一激光照射所述第一材料层并将其烧穿，所述第一激光在所述第一材料层上形成的光斑直径为D2；其中，当所述第一激光在所述第一材料层上聚焦形成多个光斑时，多个所述光斑组成一个大光斑，所述大光斑的直径D2与待加工位置的孔径大小相同；S3，利用所述第二激光照射所述下表面层并将其烧穿，所述第二激光在所述下表面层形成的光斑直径为D3；其中，D2D1D3。

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