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龙图腾网恭喜深南电路股份有限公司申请的专利电路板的加工方法及加工设备、计算机可读存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115413124B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110580214.0，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权电路板的加工方法及加工设备、计算机可读存储介质是由林淡填;吴杰;刘海龙;韩雪川设计研发完成，并于2021-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。

本电路板的加工方法及加工设备、计算机可读存储介质在说明书摘要公布了：本申请公开了一种电路板的加工方法及加工设备、计算机可读存储介质，该电路板的加工方法包括：根据初始加工程序中预设的待加工区域确定待加工电路板上的目标扫描区域；对目标扫描区域进行扫描，以测算得到待加工电路板中待加工介质层的厚度；基于待加工介质层的厚度得到实际加工参数；根据实际加工参数更新初始加工程序，以通过更新后的初始加工程序对待加工电路板进行加工。通过上述方式，本申请能够自动、准确地获取到更有效的每一待加工区域的实际加工参数，以能够避免通过再加工补偿恒定加工参数造成的工艺误差所带来的人力的浪费，也便使得相应的加工效率更高，能够实现更精准的加工控制。

本发明授权电路板的加工方法及加工设备、计算机可读存储介质在权利要求书中公布了：1.一种电路板的加工方法，其特征在于，所述电路板的加工方法包括：根据初始加工程序中预设的待加工区域确定待加工电路板上的目标扫描区域；其中，所述根据初始加工程序中预设的待加工区域确定待加工电路板上的目标扫描区域的步骤包括：获取所述待加工电路板上的参考定位孔的位置信息，以根据所述参考定位孔的位置信息和所述待加工区域确定所述待加工电路板上的所述目标扫描区域；对所述目标扫描区域进行扫描，以测算得到所述待加工电路板中待加工介质层的厚度；其中，所述对所述目标扫描区域进行扫描，以测算得到所述待加工电路板中待加工介质层的厚度的步骤包括：对所述目标扫描区域进行扫描，以测算得到所述待加工电路板中目标铜层与表面铜层之间的最大间距H1；基于所述待加工介质层的厚度得到实际加工参数；所述实际加工参数为实际背钻深度，所述基于所述待加工介质层的厚度得到实际加工参数的步骤包括：基于所述H1计算得到所述实际背钻深度Z；其中，相应计算公式为Z=H1-stub+L；其中，stub为所述待加工电路板的目标残铜控制值，L为初始补偿值；根据所述实际加工参数更新所述初始加工程序，以通过更新后的所述初始加工程序对所述待加工电路板进行加工。

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