买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！

龙图腾网恭喜三菱电机株式会社申请的专利半导体封装、半导体装置以及电力变换装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116325135B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-27发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080106393.8，技术领域涉及：H01L23/12；该发明授权半导体封装、半导体装置以及电力变换装置是由原田耕三;六分一穗隆设计研发完成，并于2020-10-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装、半导体装置以及电力变换装置在说明书摘要公布了：半导体封装100具备半导体元件1、第1绝缘层5、第1布线层6、第2绝缘层7以及第2布线层8。第1绝缘层5覆盖半导体元件1。第1布线层6包括第1层部61。第1层部61覆盖第1绝缘层5。第2绝缘层7覆盖第1绝缘层5以及第1布线层6。第2布线层8通过第2贯通孔TH2以及第3贯通孔TH3与半导体元件1电连接。第2布线层8包括第2层部81。第2层部81覆盖第2绝缘层7。第2布线层8的第2层部81具有在夹着第2绝缘层7的状态下叠加于第1布线层6的第1层部61的部分。

本发明授权半导体封装、半导体装置以及电力变换装置在权利要求书中公布了：1.一种半导体封装，具备：半导体元件；第1绝缘层，覆盖所述半导体元件，并且设置有第1贯通孔以及第2贯通孔；第1布线层，包括覆盖所述第1绝缘层的第1层部，并且通过所述第1贯通孔与所述半导体元件电连接；第2绝缘层，覆盖所述第1绝缘层以及所述第1布线层，并且设置有与所述第2贯通孔连通的第3贯通孔；以及第2布线层，包括覆盖所述第2绝缘层的第2层部，并且通过所述第2贯通孔以及所述第3贯通孔与所述半导体元件电连接，所述第2布线层的所述第2层部具有在夹着所述第2绝缘层的状态下叠加于所述第1布线层的所述第1层部的部分，所述第1布线层包括第1端子部，所述第2布线层包括第2端子部，所述第1端子部和所述第2端子部具有在相对于所述第1绝缘层与所述半导体元件相反的一侧露出的部分，在所述第2层部的在夹着所述第2绝缘层的状态下叠加于所述第1布线层的所述第1层部的部分中流过的电流的朝向与在所述第1布线层的所述第1层部中流过的电流的朝向相反，所述半导体封装还具备叠加于所述第2布线层的有机层，所述有机层的材料是抗蚀剂，所述半导体封装还具备：导电板；散热装置，包括第1面；密封部；以及连接部件，所述半导体元件以及所述导电板接合到所述第1面，所述第1布线层包括第1布线部分和第2布线部分，所述第1贯通孔包括与所述半导体元件重叠的第1贯通部分和与所述导电板重叠的第2贯通部分，所述第1布线部分通过所述第1贯通部分与所述半导体元件电连接，所述第2布线部分通过所述第2贯通部分与所述导电板电连接，所述第1布线部分以及所述第2布线部分通过所述半导体元件、所述导电板以及所述散热装置连接，所述密封部在所述第1面与所述第1绝缘层之间密封所述半导体元件以及所述导电板，所述第1布线层的所述第1端子部比所述密封部的外周更向外侧延伸，且所述第1绝缘层比所述密封部的外周更向外侧延伸，所述连接部件被固定到向外侧延伸的所述第1绝缘层以及向外侧延伸的所述第1端子部。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人三菱电机株式会社，其通讯地址为：日本东京；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。