华东理工大学曾惠丹获国家专利权
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龙图腾网获悉华东理工大学申请的专利一种无铅多组分铋基低熔点玻璃与陶瓷粉的复合粉体灌封材料及其制备方法与应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116462411B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310463161.3，技术领域涉及：C03C8/24；该发明授权一种无铅多组分铋基低熔点玻璃与陶瓷粉的复合粉体灌封材料及其制备方法与应用是由曾惠丹;陈俊伟;姚国涛设计研发完成，并于2023-04-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种无铅多组分铋基低熔点玻璃与陶瓷粉的复合粉体灌封材料及其制备方法与应用在说明书摘要公布了：本发明涉及一种无铅多组分铋基低熔点玻璃与陶瓷粉的复合粉体灌封材料及其制备方法与应用。按重量百分比计，包括以下组分：玻璃粉60～100％、陶瓷粉0～40％，玻璃粉和陶瓷粉的质量百分比之和为100％；所述玻璃粉为无铅多组分铋基低熔点玻璃粉，所述无铅多组分铋基低熔点玻璃粉组成按质量百分比，由以下组分制成：Bi2O370～85％，B2O35～15％，ZnO5～15％，BaO0～10％，CuO或Fe2O3中的一种或两种的组合共0～5％，以上各成分的质量百分比之和为100％。本发明提供的无铅多组分铋基低熔点玻璃与陶瓷粉的复合粉体灌封材料的高温灌封方案，能够实现在300℃甚至350℃高温下被灌装器件的正常运行的可靠性目标需求，适用于碳化硅、氮化镓等宽禁带功率半导体器件的封装。
本发明授权一种无铅多组分铋基低熔点玻璃与陶瓷粉的复合粉体灌封材料及其制备方法与应用在权利要求书中公布了：1.一种无铅多组分铋基低熔点玻璃与陶瓷粉的复合粉体灌封材料，其特征在于，按重量百分比计，包括以下组分：玻璃粉80%、陶瓷粉20%；所述玻璃粉为无铅多组分铋基低熔点玻璃粉，所述无铅多组分铋基低熔点玻璃粉组成按质量百分比，由以下组分制成：83%的Bi2O3，5%的B2O3，6%的ZnO，3%的BaO，3%的CuO；所述陶瓷粉为熔融二氧化硅，所述陶瓷粉平均粒径为0.01～30μm；所述无铅多组分铋基低熔点玻璃粉粒度为5～20μm。
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