武汉大学刘胜获国家专利权
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龙图腾网获悉武汉大学申请的专利一种封装模块翘曲变形及缺陷的在线监测方法和装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN110645902B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-07-11发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：201910985678.2，技术领域涉及：G01B11/16；该发明授权一种封装模块翘曲变形及缺陷的在线监测方法和装置是由刘胜;陈志文;王力成设计研发完成，并于2019-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种封装模块翘曲变形及缺陷的在线监测方法和装置在说明书摘要公布了：本发明属于封装模块监测技术领域，公开了一种封装模块翘曲变形及缺陷的在线监测方法和装置，装置包括投影云纹模块、红外成像模块、监测分析模块；方法包括：通过投影云纹模块获得待测封装模块样品的第一翘曲信息；通过红外成像模块获得待测封装模块样品的第二翘曲信息；根据第一翘曲信息、第二翘曲信息获得监测结果信息。本发明解决了现有技术中无法对封装模块的翘曲变形及缺陷进行在线监测的问题，能够对实际工业生产过程中的电子器件的封装模块的失效情况进行在线监测。
本发明授权一种封装模块翘曲变形及缺陷的在线监测方法和装置在权利要求书中公布了：1.一种封装模块翘曲变形及缺陷的在线监测装置，其特征在于，包括：投影云纹模块、红外成像模块和监测分析模块； 所述监测分析模块分别与所述投影云纹模块、所述红外成像模块相连； 所述投影云纹模块包括：CCD相机和光栅投影仪；所述光栅投影仪用于投射光栅至待测封装模块样品表面；所述CCD相机用于对所述待测封装模块样品表面的光栅变化进行连续拍摄采集，获得待测封装模块样品的第一翘曲信息； 所述红外成像模块包括：热冲击源和红外相机；所述热冲击源用于对待测封装模块样品进行热冲击；所述红外相机用于对热冲击后的待测封装模块样品表面进行红外图像的连续采集，获得待测封装模块样品的第二翘曲信息； 所述监测分析模块用于根据所述第一翘曲信息和所述第二翘曲信息获得监测结果信息。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
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