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龙图腾网恭喜达航科技股份有限公司申请的专利以二氧化碳激光对印刷基板进行开孔加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116137760B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210500454.X，技术领域涉及：H05K3/00；该发明授权以二氧化碳激光对印刷基板进行开孔加工方法是由北泰彦;立石秀典;金谷保彦;波多泉设计研发完成，并于2022-05-10向国家知识产权局提交的专利申请。

本以二氧化碳激光对印刷基板进行开孔加工方法在说明书摘要公布了：一种以二氧化碳激光在印刷基板形成盲孔或贯孔的开孔加工方法，在印刷基板形成盲孔所进行的多次激光照射，是组合连续脉波照射方式与断续脉波照射方式而进行，因此能利用连续脉波照射方式进行大幅度的加工，再利用断续脉波照射方式的射击正确地加工，如此在加工时产生的热较少，又能在功率底值时利用热传导来将热发散出去使绝缘层能充分地冷却，因此，能提高作业效率、降低作业成本、且达成高加工精度，又能防止对绝缘层内作为内部导体层的内部铜箔层造成损伤。

本发明授权以二氧化碳激光对印刷基板进行开孔加工方法在权利要求书中公布了：1.一种以二氧化碳激光在印刷基板形成盲孔的开孔加工方法，所述印刷基板具有由树脂与玻璃纤维的玻璃纤维布所构成的绝缘层、设在所述绝缘层的至少一面上的外部导体层，及设在所述绝缘层的内部的内部导体层，所述开孔加工方法是进行多次的激光照射以对所述印刷基板进行开孔加工，其特征在于，所述开孔加工方法包含以下步骤：1至少在第一次的激光照射时，以连续脉波照射方式对所述印刷基板的所述外部导体层进行照射，以分解、除去所述外部导体层或所述外部导体层与所述绝缘层的一部分，所述连续脉波照射方式为，在单次激光照射的时间中，激光照射的脉波振荡的功率峰值为固定且连续；2在其后的激光照射中，进行所述连续脉波照射方式或是断续脉波照射方式，直到分解、除去所述绝缘层的深度即将到达所述绝缘层内的所述内部导体层的深度为止，所述断续脉波照射方式为，在单次激光照射的时间中，激光照射的脉波振荡的功率峰值为固定，且输出功率在功率峰值与功率为零的功率底值间交互变化，而呈断续状的激光照射；及3至少在即将到达所述绝缘层内的所述内部导体层的深度以后，以所述断续脉波照射方式进行照射，以分解、除去剩下的所述绝缘层。

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