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龙图腾网恭喜武汉铱科赛科技有限公司申请的专利一种避免堵孔的电路板通孔钻孔方法、设备、装置及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN113271729B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-05-30发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202110586708.X，技术领域涉及：H05K3/42；该发明授权一种避免堵孔的电路板通孔钻孔方法、设备、装置及系统是由张立国设计研发完成，并于2021-05-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种避免堵孔的电路板通孔钻孔方法、设备、装置及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及一种避免堵孔的电路板通孔钻孔方法、设备、装置及系统，其方法包括，S1，利用第一激光束对第i层材料层进行加工清除，露出第i+1层材料层，形成第一盲孔；S2，利用第二激光束对第一盲孔内的第i+1层材料层进行加工清除，露出第i+2层材料层，形成第二盲孔；S3，令i＝i+2，返回至S1，并以S1和S2为循环体循环执行，直至在电路板上形成通孔；其中，第一激光束的激光加工光斑直径小于30微米，第二激光束的激光加工光斑直径大于50微米；第二激光束的光斑峰值功率密度小于奇数材料层的激光切割破坏阈值，且大于偶数材料层的激光清除破坏阈值。本发明可以解决含各种不同绝缘材料的多层电路板材料的激光通孔钻孔难题。

本发明授权一种避免堵孔的电路板通孔钻孔方法、设备、装置及系统在权利要求书中公布了：1.一种避免堵孔的电路板通孔钻孔方法，其特征在于：所述电路板通孔钻孔方法用于对电路板进行钻通孔，令所述电路板由n层材料层叠加构成，其中，n为大于或等于3的奇数，且所述电路板的奇数材料层为导电材料层，所述电路板的偶数材料层为绝缘材料层；所述电路板通孔钻孔方法包括以下步骤，S1，利用第一激光束对所述电路板的第i层材料层进行加工清除，露出第i+1层材料层，形成以第i+1层材料层为底的第一盲孔；其中，i的初始值为1，i为奇数，且i=1,3,…，n；S2，利用第二激光束对所述S1中形成的第一盲孔内的第i+1层材料层进行不刻槽的加工清除，露出第i+2层材料层，形成以第i+2层材料层为底的第二盲孔；第二激光束对绝缘材料汽化点火，形成由第一盲孔孔底向孔口方向喷射的等离子体，直到形成第二盲孔，第二盲孔孔内无绝缘材料存在；S3，令i=i+2，返回至所述S1，并以所述S1和所述S2为循环体循环执行，直至形成以最后一层材料层为底的盲孔；S4，利用第一激光束在以最后一层材料层为底的盲孔中对所述电路板的最后一层材料层进行加工清除，以在所述电路板上形成通孔，所述通孔为贯通孔；其中，所述第一激光束的激光加工光斑直径小于30微米，第二激光束的激光加工光斑直径大于50微米；第二激光束的光斑峰值功率密度小于奇数材料层的激光切割破坏阈值，且大于偶数材料层的激光清除破坏阈值；所述第一激光束在对奇数材料层进行加工清除时，还对对应下一层的偶数材料层进行部分清除；其中，部分清除为不完全清除。

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