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龙图腾网恭喜江苏海洋大学申请的专利一种桥式整流器内部封装结构及封装方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119833494B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510310359.7，技术领域涉及：H01L23/373；该发明授权一种桥式整流器内部封装结构及封装方法是由纪林海;何俊池;张军;谢春旭;田恬;田昊东;钱佳伟;何胜;宋邦宁;郝世林;田锦明设计研发完成，并于2025-03-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种桥式整流器内部封装结构及封装方法在说明书摘要公布了：本发明涉及桥式整流器封装相关技术领域，公开了一种桥式整流器内部封装结构及封装方法，通过在铝合金壳体下层灌注导热凝胶，让导热凝胶包裹住电子电路和半导体芯片，然后再向上层灌注环氧树脂进行封口，之后进行高温固化，使得环氧树脂完全固化，然后通过冲压加工，将铝合金封装壳底部的封装壳突出钮向内冲压加工为封装壳凹陷槽，在铝合金封装壳开口处冲压出封装缩口，使得铝合金封装壳内部的导热凝胶压力增加，从而触发第一压力接电机构和第二压力接电机构，完成接电。

本发明授权一种桥式整流器内部封装结构及封装方法在权利要求书中公布了：1.一种桥式整流器内部封装结构，包括铝合金封装壳（1），其特征在于：所述铝合金封装壳（1）上端开口，所述铝合金封装壳（1）底部设置有聚酯保持架（2），所述聚酯保持架（2）上设置有圆形电路板（3），所述聚酯保持架（2）用于隔绝圆形电路板（3）和铝合金封装壳（1）；所述铝合金封装壳（1）底部冲压加工有封装壳突出钮（101），所述封装壳突出钮（101）突出于铝合金封装壳（1）的底面；所述圆形电路板（3）上设置有第一压力接电机构（7）和第二压力接电机构（8），所述第一压力接电机构（7）和第二压力接电机构（8）在压力大于大气压时通电；所述铝合金封装壳（1）内设置有内外两层封装层，内层为绝缘导热层（5），所述绝缘导热层（5）采用导热凝胶，外层为树脂封装层（6），所述树脂封装层（6）采用环氧树脂；所述第一压力接电机构（7）和第二压力接电机构（8）分别包括折叠气囊（701），所述折叠气囊（701）底部固定连接有第一密封紫铜片（702），所述折叠气囊（701）顶部固定连接有第二密封紫铜片（703），所述折叠气囊（701）与第一密封紫铜片（702）和折叠气囊（701）采用胶水粘结密封，所述第二密封紫铜片（703）下方焊接有热敏弹簧（704），所述热敏弹簧（704）下端焊接有活动触点（705）。

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