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龙图腾网恭喜西北工业大学;西安西测测试技术股份有限公司申请的专利一种板级SMD封装高温点弯等效寿命试验方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119804190B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510288748.4，技术领域涉及：G01N3/32；该发明授权一种板级SMD封装高温点弯等效寿命试验方法是由苏昱太;李泽新设计研发完成，并于2025-03-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种板级SMD封装高温点弯等效寿命试验方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种板级SMD封装高温点弯等效寿命试验方法，涉及电子封装技术领域，包括：设计板级SMD封装高温点弯试验板；进行常规温度循环下板级SMD封装应变分析，获得常规温度循环应变差特征值；进行高温点弯条件下板级SMD封装应变分析，获得高温点弯应变差特征值；基于常规温度循环应变差特征值、高温点弯应变差特征值和寿命模型，获得高温点弯加速因子；基于高温点弯加速因子，获得板级SMD封装高温点弯等效寿命试验方案。本发明解决了现有技术中测试周期长、效率低、无法全面模拟封装体在实际使用中承受的综合应力等问题。

本发明授权一种板级SMD封装高温点弯等效寿命试验方法在权利要求书中公布了：1.一种板级SMD封装高温点弯等效寿命试验方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：设计板级SMD封装高温点弯试验板；S2：基于板级SMD封装高温点弯试验板，进行常规温度循环下板级SMD封装应变分析，获得常规温度循环应变差特征值；S3：基于板级SMD封装高温点弯试验板，进行高温点弯条件下板级SMD封装应变分析，获得高温点弯应变差特征值；S4：基于常规温度循环应变差特征值、高温点弯应变差特征值和寿命模型，获得高温点弯加速因子；S5：基于高温点弯加速因子，获得板级SMD封装高温点弯等效寿命试验方案；所述S2中包括以下分步骤：S21：建立板级SMD封装高温点弯试验板的有限元模型；S22：设定常规温度循环下的温度剖面；S23：将板级SMD封装高温点弯试验板的有限元模型置于常规温度循环下的温度剖面的温度场中，计算常规温度循环应变差特征值，公式为： 其中，为第个封装体中封装体最高与最低温度应变差特征值，为第个封装体中封装体焊点最高与最低温度应变差特征值，为SMD阵列中封装体总数量；所述S3中包括以下分步骤：S31：建立板级SMD封装高温点弯试验板及压头的有限元模型；S32：设定高温点弯条件下的温度剖面；S33：将板级SMD封装高温点弯试验板及压头的有限元模型置于高温点弯条件下的温度剖面的温度场中，按设定值移动压头下移，并计算高温点弯应变差特征值，公式为： 其中，为第个封装体中封装体在压头最高点与最低点的应变差特征值，为第个封装体中封装体焊点在压头最高点与最低点的应变差特征值；所述S4中包括以下分步骤：S41：计算常规温度循环应变差特征值和高温点弯应变差特征值的比值矩阵为： S42：基于比值矩阵和寿命模型，计算高温点弯加速因子，所述寿命模型为： 其中，为寿命周期数，为疲劳延性系数，为疲劳延性指数，为常规温度循环应变差特征值；所述高温点弯加速因子为： 其中，为高温点弯加速因子矩阵；将高温点弯加速因子矩阵的平均值作为高温点弯加速因子。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西北工业大学;西安西测测试技术股份有限公司，其通讯地址为：710072 陕西省西安市碑林区友谊西路127号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。