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龙图腾网恭喜上海聚跃检测技术有限公司申请的专利一种车规半导体芯片扫描检测装置及控制方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119644122B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510176861.3，技术领域涉及：G01R31/28；该发明授权一种车规半导体芯片扫描检测装置及控制方法是由余夕霞设计研发完成，并于2025-02-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种车规半导体芯片扫描检测装置及控制方法在说明书摘要公布了：本申请公开了一种车规半导体芯片扫描检测装置及控制方法。该装置采用层叠式设计，包括测试基板、测试电路层和芯片安装层。芯片安装层上设有多个待测芯片安装槽，每个槽内均配置有与测试电路层电连接的测试输入垫和测试输出垫，便于待测芯片的快速准确连接。测试电路层负责信号的传输与引导，确保测试信号能够准确送达并接收来自芯片的响应。特别地，测试基板上还集成了加热单元和振动单元，能够模拟汽车实际运行中的极端温度和高振动环境。此方案不仅实现了多芯片同时检测，提高了测试效率，还使测试结果更加贴近实际，增强了测试的准确性和可靠性。

本发明授权一种车规半导体芯片扫描检测装置及控制方法在权利要求书中公布了：1.一种车规半导体芯片扫描检测装置，其特征在于，包括依次层叠设置的测试基板、测试电路层和芯片安装层；所述芯片安装层背离所述测试电路层的表面设置有至少两个待测芯片安装槽，每个所述安装槽内设置有与所述测试电路层电连接的测试输入垫和测试输出垫，待测芯片放入所述待测芯片安装槽时，所述待测芯片的扫描测试输入管脚正好与对应的所述测试输入垫接触，所述待测芯片的扫描测试输出管脚正好与对应的所述测试输出垫接触；所述芯片安装层还包括与所述测试电路层电连接的测试信号输入接口和测试信号输出接口；所述测试电路层包括设置于所述测试基板上的测试信号引导电路，用于将所述测试信号输入接口的信号传输至对应的所述待测芯片安装槽的所述测试输入垫上，还用于将所述待测芯片安装槽的所述测试输出垫的信号传输至所述测试信号输出接口处；所述测试基板背离所述测试电路层的表面上还阵列排布有加热单元和振动单元，所述加热单元和所述振动单元的尺寸均小于所述待测芯片安装槽；所述车规半导体芯片扫描检测装置还包括发光背板和阵列排布于所述发光背板上的发光芯片，每个所述发光芯片构成所述加热单元，所述发光背板包括芯片驱动电路，所述发光芯片与所述芯片驱动电路电连接，所述芯片驱动电路用于独立驱动各个所述发光芯片点亮；所述发光背板包括依次层叠的基板、驱动电路层和平坦化层，所述驱动电路层包括设置于所述基板表面的所述芯片驱动电路；所述平坦化层表面设置有与所述芯片驱动电路电连接的光驱动垫组，每个所述光驱动垫组包括第一驱动垫、第二驱动垫，所述发光芯片的正极与所述第一驱动垫焊接，所述发光芯片的负极与所述第二驱动垫焊接；所述平坦化层上还设置有挡光结构，所述挡光结构围绕每个所述发光芯片形成光照腔；所述挡光结构的顶部与所述测试基板固定；所述驱动电路层还包括设置于所述基板表面的压电驱动电路，所述平坦化层表面设置有与所述压电驱动电路电连接的压电驱动垫组，每个所述压电驱动垫组包括第三驱动垫、第四驱动垫；所述挡光结构的顶部朝向各个所述光照腔还开设有缺口，每个所述光照腔内还设置有一压电悬臂梁，所述压电悬臂梁的固定端固定于所述缺口上；所述压电悬臂梁的正表面设置有第一电极层，所述压电悬臂梁的背表面设置有第二电极层，所述第一电极层与所述第三驱动垫电连接，所述第二电极层与所述第四驱动垫电连接；所述压电悬臂梁在所述第一电极层和所述第二电极层的电信号驱动下产生摆动，所述压电悬臂梁在摆动过程中触碰所述测试基板。

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