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龙图腾网恭喜山西天成半导体材料有限公司申请的专利一种可用于碳化硅籽晶粘接的设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119640408B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510056608.4，技术领域涉及：C30B29/36；该发明授权一种可用于碳化硅籽晶粘接的设备是由梁晏馨;周海峰;王晨豪;刘洋洋;余志明;陈启迪设计研发完成，并于2025-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种可用于碳化硅籽晶粘接的设备在说明书摘要公布了：本发明公开了一种可用于碳化硅籽晶粘接的设备，涉及碳化硅籽晶粘接技术领域，包括支撑平台、籽晶，所述支撑平台上固定安装有支撑座，所述支撑座上开设有放置槽，且籽晶放置在放置槽内，所述支撑平台上通过启闭构件安装有与支撑座相配合的盖板；优点在于：可在所需时，快速对气囊内进行充气，且在精密调压阀的作用下，可在粘接过程中精准的对盖板所受到的压力进行调控，同时气囊对盖板所施加的挤压力更为均匀，有效的提高粘接按压效果，且利用气动三联件可在气体进入气囊前，先对其进行处理，有效的降低气体不净等因素对后续施加均匀挤压力的影响。

本发明授权一种可用于碳化硅籽晶粘接的设备在权利要求书中公布了：1.一种可用于碳化硅籽晶粘接的设备，包括支撑平台1、籽晶15，其特征在于，所述支撑平台1上固定安装有支撑座2，所述支撑座2上开设有放置槽，且籽晶15放置在放置槽内，所述支撑平台1上通过启闭构件安装有与支撑座2相配合的盖板3；所述支撑平台1与盖板3之间安装有与籽晶15相配合的自调节压紧构件；所述支撑平台1上设置有与支撑座2相配合的控制运动构件；所述支撑座2内开设有与放置槽相连通的环形槽16，所述环形槽16上通过密封转动构件安装有密封环板22，且密封环板22的下端固定安装有齿环二30，且齿环二30与控制运动构件相配合，所述密封环板22内设置有伸缩移动加热构件，且密封环板22上密封转动安装有与伸缩移动加热构件相配合的密封转门31，且密封转门31与密封环板22之间安装有扭簧，所述伸缩移动加热构件与控制运动构件相配合；所述密封环板22与支撑座2之间安装有辅助粘接构件，所述伸缩移动加热构件与辅助粘接构件相配合；所述盖板3的内壁上安装有气囊39，且气囊39与自调节压紧构件相配合。

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