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龙图腾网恭喜云舟创新科技(广州)有限公司申请的专利一种半导体器件自动化生产方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119170530B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411323946.1，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种半导体器件自动化生产方法是由张华康设计研发完成，并于2024-09-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种半导体器件自动化生产方法在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体加工技术领域，具体地说，涉及一种半导体器件自动化生产方法，包括加工台，加工台的顶部固定连接有洁净室，洁净室内部设置有用于晶片加工前进行拿取的取放结构，洁净室的内部设置有辅助结构，洁净室的顶部设置有用于对晶片进行存放的下料结构，该一种半导体器件自动化生产方法中，通过第一连接柱、矩形体、吸附盘和第二连接柱等结构之间的配合设置，当第二连接柱在导槽运动过程中，第一连接柱、矩形体、固定柱和吸附盘将会进行一百八十度的翻转，使吸附盘处于晶片存放桶底部，而后通过气泵和吸气管的配合将晶片存放桶底部的晶片进行吸附，通过气泵所产生的吸力对晶片吸附时，避免对晶片的表面造成划痕等情况的发生。

本发明授权一种半导体器件自动化生产方法在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件自动化生产方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：工作人员将晶片放置在晶片加工台（1）的顶部；步骤二：将待加工的晶片取下，并放置在加工区域；步骤三：通过加工设备进行加工；步骤四：封装设备对晶片进行封装，最后对封装的晶片存储，其中：所述加工台（1）的顶部固定连接有洁净室（11），所述洁净室（11）内部设置有用于晶片加工前进行拿取的取放结构（2），所述洁净室（11）的内部设置有辅助结构（3），所述洁净室（11）的顶部设置有用于对晶片进行存放的下料结构（4），所述洁净室（11）的内部设置有对辅助结构（3）进行调节的调节结构（5）；所述取放结构（2）在洁净室（11）内部翻转时，通过辅助结构（3）产生的吸力将晶片进行吸附，且取放结构（2）此时带动下料结构（4）向靠近晶片的方向聚拢，下料结构（4）聚拢时带动调节结构（5）向靠近取放结构（2）的方向运动，下料结构（4）运动时调整辅助结构（3）的吸气口；所述下料结构（4）包括与洁净室（11）侧壁滑动连接的抵接块（41），所述抵接块（41）远离矩形块（15）的一侧固定连接有滑动体（42），所述滑动体（42）与洁净室（11）之间通过弹簧为滑动连接，所述滑动体（42）远离抵接块（41）的一侧转动连接有两个第一摆杆（43），两个所述第一摆杆（43）远离滑动体（42）的一侧转动连接有长方体（44），所述长方体（44）靠近晶片存放桶（12）的一侧固定连接有第一抵接环（45）；所述第一抵接环（45）远离长方体（44）的一侧转动连接有第二摆杆（46），所述第二摆杆（46）远离第一抵接环（45）的一侧转动连接有第二抵接环（47），所述第二抵接环（47）靠近矩形块（15）的一侧固定连接有连接件（4701），所述连接件（4701）与洁净室（11）为滑动连接；所述第二抵接环（47）与第一抵接环（45）之间的距离为晶片存放桶（12）内部晶片的厚度；所述调节结构（5）包括与第一抵接环（45）为滑动连接的滑动杆（51），所述滑动杆（51）远离第一抵接环（45）的外侧固定连接有连接体（52），所述连接体（52）与洁净室（11）为滑动连接，所述连接体（52）的顶部固定连接有楔形块（5201）；所述楔形块（5201）靠近气泵（13）的一侧设置有固定体（53），所述固定体（53）与滑动块（3301）为固定连接，所述固定体（53）靠近楔形块（5201）的一侧楔形；所述滑动杆（51）远离第一抵接环（45）的底部磁性连接有锥形体（54），所述锥形体（54）与吸气管（31）内侧壁固定连接的锥形孔为贴合连接，所述锥形体（54）靠近气泵（13）的一侧固定连接有贴合片（55），所述贴合片（55）的外侧壁开设有圆孔，且圆孔处于吸气管（31）与连接管（32）之间。

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