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龙图腾网获悉上海稷以科技有限公司申请的专利一种局域温控反馈的功率可调型晶片冷却装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119153360B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411215578.9，技术领域涉及：H01L21/67；该发明授权一种局域温控反馈的功率可调型晶片冷却装置是由杨平设计研发完成，并于2024-09-02向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种局域温控反馈的功率可调型晶片冷却装置在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体技术领域，具体是一种局域温控反馈的功率可调型晶片冷却装置，所述晶片冷却装置包括安装架、承载机构和冷却组件，所述冷却组件设置在安装架的后端，所述冷却组件通过通气管与外界风冷系统相连接，本发明相比于目前的晶片冷却装置，将冷却管路下部的通孔间距同比上部通孔间距减少，进而达到加速降温的目的，以此减少晶片的冷却时间，降低晶片氧化的风险，同时本发明还设置有若干组承载机构，当若干组承载机构在安装架内旋转时，一方面固定架上的测温组件能够对晶片各区域进行温度检测，进而方便工作人员实时调整外界风冷系统向冷却组件内输送的高纯氮气流量和温度，另一方面还能确保晶片的冷却均匀性。

本发明授权一种局域温控反馈的功率可调型晶片冷却装置在权利要求书中公布了：1.一种局域温控反馈的功率可调型晶片冷却装置，其特征在于：所述晶片冷却装置包括安装架（1）、承载机构（2）和冷却组件（4），所述冷却组件（4）设置在安装架（1）的后端，所述冷却组件（4）通过通气管（5）与外界风冷系统相连接，所述安装架（1）的内壁上设置有若干组承载槽（11），每组所述承载槽（11）内均设置有一组承载机构（2），每组所述承载槽（11）的下方均设置有一组固定架（8），每组所述固定架（8）的上方均设置有若干组测温组件（81）；所述安装架（1）的外侧设置有传动箱（6）和动力箱（7），所述传动箱（6）内设置有传动机构，所述动力箱（7）内设置有动力机构，所述动力机构通过传动机构与若干组承载机构（2）相连接；所述传动机构包括传动齿轮（61）和传动杆（63），所述动力机构包括电机（71），所述传动齿轮（61）设置有若干组，每组所述传动齿轮（61）均与一组换向齿轮（22）相连接，所述传动杆（63）上设置有若干组固定座（62），所述传动杆（63）通过若干组固定座（62）与若干组传动齿轮（61）相连接，所述传动杆（63）的底端设置有第一动力齿轮（64），所述电机（71）通过第二动力齿轮（72）与第一动力齿轮（64）相连接；所述固定座（62）的内部设置有伸缩槽（621），所述传动齿轮（61）靠近伸缩槽（621）的一端设置有定位槽，所述伸缩槽（621）内部设置有第二电磁铁（622）、定位架（623）和定位块（624），所述定位架（623）通过第二压缩弹簧活动安装在伸缩槽（621）内，所述定位块（624）设置在定位架（623）靠近定位槽的一端，所述定位块（624）与定位槽相配合。

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