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深圳市德明利技术股份有限公司谭少鹏获国家专利权

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龙图腾网获悉深圳市德明利技术股份有限公司申请的专利一种内存模组测试装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN222939667U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2025-06-03发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202422107631.5,技术领域涉及:G11C29/56;该实用新型一种内存模组测试装置是由谭少鹏;李保童;张炳;唐承超设计研发完成,并于2024-08-28向国家知识产权局提交的专利申请。

一种内存模组测试装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及涉测试设备技术领域,具体涉及一种内存模组测试装置,包括PCB电路板、限位件、双头测试针、衬板、衬板固定件、压盖以及压杆,其中,衬板以及限位件上设置有可供双头测试针通过的针孔,双头测试针夹设于衬板以及限位件之间并露出两端的针头,双头测试针的一端连接内存模组的金手指焊盘,另一端连接PCB电路板的金手指焊盘;衬板固定件与限位件之间活动连接,将衬板固定在有限空间内活动;限位件与PCB电路板件间设置有用于支撑限位件的弹簧顶针,PCB电路板上设置有可供弹簧顶针通过的弹簧顶针孔;压杆以及压盖用于将内存模组压实,使得内存模组的金手指焊盘与双头测试针紧密连接。

本实用新型一种内存模组测试装置在权利要求书中公布了:1.一种内存模组测试装置,其特征在于,包括PCB电路板、限位件、双头测试针、衬板、衬板固定件、压盖以及压杆,其中,所述衬板以及限位件上设置有可供所述双头测试针通过的针孔,所述双头测试针夹设于所述衬板以及限位件之间并露出两端的针头,所述双头测试针的一端连接所述内存模组的金手指焊盘,另一端连接所述PCB电路板的金手指焊盘;所述衬板固定件与所述限位件之间活动连接,将所述衬板固定在有限空间内活动;所述限位件与所述PCB电路板间设置有用于支撑所述限位件的弹簧顶针,所述PCB电路板上设置有可供所述弹簧顶针通过的弹簧顶针孔;所述压杆以及压盖用于将所述内存模组压实,使得所述内存模组的金手指焊盘与双头测试针紧密连接。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人深圳市德明利技术股份有限公司,其通讯地址为:518000 广东省深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋2301、2401、2501;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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